[發明專利]一種助焊劑和焊膏

有效

• 申請號: 201410466434.0
• 申請日: 2014-09-12
• 公開（公告）號: CN104289827B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 許禮;何孝亮;李應啟;唐德
• 申請（專利權）人: 上海三思電子工程有限公司;上海三思科技發展有限公司;嘉善三思光電技術有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司31236
• 代理人: 郭國中

技術領域

本發明涉及一種助焊劑和焊膏，尤其涉及一種既能夠防止焊料粉末沉降又能實現無殘渣的助焊劑和焊膏。

背景技術

助焊劑具有在焊料熔化情況下清除存在于焊料和焊接對象的金屬表面的金屬氧化物，使兩者界面金屬元素移動成為可能的功能。助焊劑可以使焊料與焊接對象的金屬表面之間形成金屬間化合物，從而能夠得到牢固的結合。

焊膏是將焊料粉末和助焊劑混合而成的復合材料。在焊膏中使用的助焊劑成分主要包括：提高潤濕性和活性的活化劑，對各部分(主要是固體部分)有溶解能力的溶劑，可以去除氧化膜的松香，及能夠防止焊料粉末沉降、且可調節焊膏粘度的觸變劑。焊料粉末與助焊劑混合后各組分會保持一定時間的均勻分散，但由于固態組分和液態組分之間的密度差異會使得焊料粉末在體系中發生沉降。

另外，上述助焊劑中某些組分在焊接加熱時不會發生蒸發或分解，特別是觸變劑，焊接后焊接部位周圍會殘留助焊劑殘渣。某些觸變劑，如高級脂肪酸，雖然加熱后能夠蒸發或分解不會殘留助焊劑殘渣，同時可以極大改善焊膏流動性，但是其不具備阻止焊料粉末沉降的作用。

現階段，許多電子產品越來越重視基板的保護，需要防止水、灰塵等雜質影響到基板的整體性能，以延長電子設備的壽命和可靠性。因此，某些電子設備會選擇或者必須在基板上涂布一層樹脂以達到此目的，例如，汽車的電子設備，長期處于室外環境的LED路牌等。但焊接部位附近助焊劑殘渣的存在會影響到樹脂在該部位的固化效果，例如固化效率降低，固化不完全，甚至可能使得樹脂與該部位之間留下空隙，無法達到樹脂涂布的原目的。同時，樹脂涂布材料若固化不充分，并以這種狀態放置，電極間絕緣電阻容易下降，這將給焊接后的可靠性帶來嚴重不良影響。

為解決上述技術問題，傳統解決方案是根據樹脂涂布材料與助焊劑殘渣的相容性對前者進行選型，或者用溶劑對基板進行清洗，去除基板上的助焊劑殘渣。但是，這些方法無疑都會明顯地增加物料與時間成本。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術存在的不足，提供一種既可以防止焊料粉末顆粒在常溫環境下發生沉降，焊接過程中因加熱蒸發或分解而不會殘留殘渣，同時又可以調節焊膏粘度，且能夠提高焊接潤濕性的助焊劑和焊膏。本發明所說的常溫指環境溫度為20℃～35℃。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

本發明涉及一種助焊劑，所述助焊劑用于與焊料粉末混合而生成焊膏，所述助焊劑中包含聚乳酸，所述聚乳酸的添加量滿足：焊膏中的焊料粉末在常溫環境下不發生沉降。

優選的，所述助焊劑中聚乳酸的重量百分比含量大于等于0.1％，小于2.0％。

優選的，所述聚乳酸為外消旋聚乳酸。

優選的，所述助焊劑還包含乙酸乙酯；用于溶解聚乳酸。

優選的，所述助焊劑中乙酸乙酯的重量百分比含量為20％～35％。

優選的，所述助焊劑還包括丁二酸、二甘醇、丙三醇、硬脂酸酰胺中的一種或幾種。

本發明還涉及一種焊膏，所述焊膏包含前述的任意一種助焊劑和至少一種合金焊料粉末。

優選的，所述合金焊料粉末為具有中高焊接溫度的合金焊料粉末。

優選的，所述助焊劑中的聚乳酸為改性聚乳酸；所述合金焊料粉末為具有低焊接溫度的合金焊料粉末。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

1、本發明的助焊劑，可以防止焊料粉末顆粒的沉降，同時因焊接加熱時能夠發生蒸發或分解，無殘渣殘留，因此可以實現基板焊接后免清洗。

2、本發明的助焊劑，可以調節焊膏粘度，對于樹脂涂布時可以獲得更好的涂布和固化效果，涂布更均勻，固化更充分。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明進行詳細說明。以下實施例將有助于本領域的技術人員進一步理解本發明，但不以任何形式限制本發明。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本發明的保護范圍。

本發明的助焊劑與焊料粉末混合而生成焊膏，所述助焊劑中包含一定量的聚乳酸，此聚乳酸作為可防止焊料粉末沉降的觸變劑。本發明中優選易溶解的外消旋聚乳酸。助焊劑中由于聚乳酸的加入，防止了在常溫壞境下焊膏中焊料粉末沉降的發生。