[發明專利]一種MEMS器件熱應力隔離結構無效
| 申請號： | 201410465729.6 | 申請日： | 2014-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN104192790A | 公開（公告）日： | 2014-12-10 |
| 發明（設計）人： | 王文婧;郭群英;黃斌;王鵬;陳博;陳璞;何凱旋 | 申請（專利權）人： | 華東光電集成器件研究所 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113 | 代理人： | 楊晉弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 mems 器件 應力 隔離 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種MEMS器件熱應力隔離結構，包括MEMS器件，其特征在于：
a、設置一個與MEMS器件配合的隔熱結構體（1），隔熱結構體（1）四角分別設有一個凸起的鍵合面（3），隔熱結構體（1）中部形成貫通的空腔（2），空腔中設有貫通的散熱槽（1b）；
b、隔熱結構體（1）四角的鍵合面（3）通過硅硅鍵合工藝與MEMS器件的襯底（4）連接，隔熱結構體的空腔（2）與MEMS器件中的可動結構（6）對應配合。
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