[發明專利]一種倒裝式電子器件引腳成型裝置

有效

• 申請號: 201410465719.2
• 申請日: 2014-09-15
• 公開（公告）號: CN104289582B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發明（設計）人: 蘇松得;楊全武
• 申請（專利權）人: 廣東良得光電科技有限公司
• 主分類號: B21D22/02
• 分類號: B21D22/02;B21D43/00;B21D45/06
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本發明涉及一種電子器件加工設備，尤其涉及一種電子器件引腳成型裝置。?

背景技術

SOP（Small?Out-Line?Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形或S型)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP是在微波單片集成（MMIc）、多芯片組件（McM）、數字與模擬集成以及光集成技術基礎上，將微波與射頻前端、數字與模擬信號處理電路、存儲器以及光器件等多個功能模塊集成在一個封裝內的一種二次集成技術，而對SOP封裝的電子器件的引腳進行加工通常采用的是正裝加工方式，其使用上下刀模對引腳進行切段并成型，所耗費的刀具數量多，其效率低，長期使用還導致刀具不同程度的磨損，導致引腳不統一平整，另一方面，正裝式模具由于成型后引腳向下，在進行定位時需要定位膠體及引腳，以便收集入管中，操作過程中如有不當將導致引腳變形，不易進管，且由于機械摩擦大，使鍍錫層容易破壞，致使影響產品質量以及模具壽命。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種倒裝式電子器件引腳成型裝置。可高效率地對電子器件的引腳成型，且降低了次品率。?

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種倒裝式電子器件引腳成型裝置，包括壓模、模臺、壓料架、定位裝置，所述壓模與所述模臺開合連接，所述壓料架轉動設置于所述壓模與模臺之間；所述模臺具有電子器件的封體的容置槽；所述定位機構包括設置于所述壓料架底部的與所述容置槽對應的壓條、設置在所述模臺上的定位原料片的定位角；所述容置槽兩側的邊緣與所述壓模配合使所述電子器件的引腳沖壓成型。?

進一步地，還包括分別設置于所述容置槽兩端上的吹氣裝置與入管裝置，所述吹氣裝置通過設置氣孔對所述容置槽送氣，所述入管裝置具有收納管槽以及收納管固定蓋板。?

進一步地，所述定位機構還包括設置于所述模臺上的至少一個定位針，所述定位針與所述原料片上設置的定位孔配合定位。?

更進一步地，所述模臺于所述容置槽側面上設置有滑料臺。?

更進一步地，所述模臺設置有滑桿，所述壓模設置有與所述滑桿升降滑動配合的軸孔。?

實施本發明實施例，具有如下有益效果：本發明通過容置槽與壓模對電子器件的引腳進行倒裝式沖壓成型，使得引腳高度一致，并且壓模易于維護，采用定位機構使得原料片準確定位，提高成品率，通過吹氣裝置與入管裝置將沖壓成型的成品自動收集入管，減少了人力操作。?

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附圖說明

圖1是本發明的整體結構示意圖；?

圖2是壓料架轉動設置于模臺上的結構示意圖；

圖3是壓料架轉動設置于模臺上的又一結構示意圖；

圖4是模臺的結構示意圖；

圖5是模臺上的容置槽以及定位角、定位針的結構示意圖；

圖6是模臺上的滑料臺的結構示意圖；

圖7是入管裝置的結構示意圖；

圖8是吹氣裝置的結構示意圖；

圖9是原料片的結構示圖。

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具體實施方式

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為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明作進一步地詳細描述。

參照圖1所示的本發明的整體結構示意圖。?

本發明實施例的一種倒裝式電子器件引腳成型裝置，包括了壓模10、模臺20、壓料架30、定位裝置。?

模臺20后部設置有滑桿21，壓模10上設置有與滑桿升降滑動配合的軸孔11，通過軸孔11、滑桿21壓模10與模臺20開合連接。?

如圖2、圖3所示結構示意圖，壓料架30通過轉軸與模臺20上設置的軸座轉動連接，并且置于壓模10、模臺20之間。?

再結合圖4所示結構示意圖，模臺20上設置有電子器件的封體的容置槽22，容置槽22的數量可以根據實際需要進設置，在本發明實施例中，優選為兩條，且為并列設置。?