[發明專利]一種井下測試儀的耐超低溫電路保護結構

有效

• 申請號: 201410465081.2
• 申請日: 2014-09-12
• 公開（公告）號: CN105464643B
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 楊勇;王金霞;胡書寶;余東合
• 申請（專利權）人: 中國石油天然氣股份有限公司
• 主分類號: E21B47/017
• 分類號: E21B47/017
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 王惠

1.一種井下測試儀的耐超低溫電路保護結構，其特征在于，所述耐超低溫電路保護結構包括真空抽氣裝置、隔溫艙式電路筒、下密封接頭、上保溫體、下保溫體及溫度壓力傳感器，

所述隔溫艙式電路筒包括內層筒及外層筒，通過所述內層筒放置所述電路，所述內層筒套裝在所述外層筒中，所述內層筒兩端均設有擴口，通過所述擴口與所述外層筒固定連接，所述內層筒與所述外層筒之間形成真空的環形空間，

所述真空抽氣裝置與所述隔溫艙式電路筒相連，通過所述真空抽氣裝置抽取所述內層筒中的氣體，所述隔溫艙式電路筒與所述下密封接頭相連，

所述上保溫體設置在所述真空抽氣裝置與所述隔溫艙式電路筒之間，所述上保溫體設有上保溫體通道，所述上保溫體通道與所述內層筒相通，

所述下保溫體設置在所述隔溫艙式電路筒與所述下密封接頭之間，所述下保溫體設有下保溫體通道，所述下保溫體通道與所述內層筒相通，

所述溫度壓力傳感器設置在所述下密封接頭中。

2.根據權利要求1所述的耐超低溫電路保護結構，其特征在于，所述內層筒及所述外層筒均采用相同材質的不銹鋼管制成，所述內層筒的壁厚為所述外層筒壁厚的二分之一至三分之二，所述外層筒比所述內層筒長，所述外層筒兩端由內至外設置密封面及內螺紋。

3.根據權利要求1所述的耐超低溫電路保護結構，其特征在于，所述真空抽氣裝置包括上密封接頭、絲堵、O形密封圈、閥頭、壓帽及彈簧，

所述上密封接頭內部中空，所述上密封接頭內表面包括依次設置的第一內螺紋段、第二內螺紋段、閥座段及通孔段，所述上密封接頭外表面設有臺階，

所述絲堵安裝在所述第一內螺紋段，所述絲堵與所述上密封接頭之間設有所述O形密封圈，所述絲堵的內部設有孔，

所述閥頭包括相互連接的頭部及柄部，所述頭部安裝在所述閥座段，所述頭部與所述閥座段形成線密封，所述柄部伸入所述孔中，

所述壓帽安裝在所述第二內螺紋段，

所述彈簧設置在所述柄部外部，并且所述彈簧安裝在所述壓帽中。

4.根據權利要求3所述的耐超低溫電路保護結構，其特征在于，所述頭部為球形，所述閥座為錐面閥座，所述頭部的圓弧面與所述閥座的錐面形成線密封。

5.根據權利要求3所述的耐超低溫電路保護結構，其特征在于，所述閥頭材料硬度低于所述上密封接頭材料硬度。

6.根據權利要求5所述的耐超低溫電路保護結構，其特征在于，所述閥頭材料硬度為HB245-255，所述上密封接頭材料硬度為HB265-275。

7.根據權利要求3所述的耐超低溫電路保護結構，其特征在于，所述真空抽氣裝置還包括金屬墊，所述金屬墊設置在所述孔底，所述柄部抵頂在所述金屬墊上。

8.根據權利要求7所述的耐超低溫電路保護結構，其特征在于，所述柄部與所述金屬墊形成金屬軟接觸。

9.根據權利要求8所述的耐超低溫電路保護結構，其特征在于，所述柄部與所述金屬墊之間的金屬軟接觸為微小過盈配合，所述微小過盈量的范圍為+0.05～+0.10mm。

10.根據權利要求1-9任一項權利要求所述的耐超低溫電路保護結構，其特征在于，所述的耐超低溫電路保護結構還包括密封元件，所述真空抽氣裝置與所述外層筒之間設有所述密封元件，所述外層筒與所述下密封接頭之間設有所述密封元件。