[發明專利]用于從工件同時切割多個晶圓的方法有效
| 申請號： | 201410464796.6 | 申請日： | 2014-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN104511975B | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | G·皮奇 | 申請（專利權）人： | 硅電子股份公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡勝利 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 工件 同時 切割 多個晶圓 方法 | ||
【說明書】：
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