[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410464770.1 | 申請日: | 2014-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN104465684B | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 神野健 | 申請(專利權(quán))人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L21/027 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 馮玉清 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種制造半導(dǎo)體器件的方法,包括下列步驟:
(a)提供半導(dǎo)體襯底;
(b)在所述半導(dǎo)體襯底的第一主表面一側(cè)的第一區(qū)域中形成第一導(dǎo)電類型的第一半導(dǎo)體區(qū)域;
(c)在所述半導(dǎo)體襯底的第一主表面一側(cè)的第二區(qū)域中形成第二半導(dǎo)體區(qū)域;
(d)通過第一柵極絕緣膜在所述第一半導(dǎo)體區(qū)域上方并且在所述第二半導(dǎo)體區(qū)域上方形成第一導(dǎo)電膜;
(e)在所述第一導(dǎo)電膜的形成在所述第一半導(dǎo)體區(qū)域上方的部分上形成由第一絕緣膜形成的第一膜部件,并且在所述第一導(dǎo)電膜的形成在所述第二半導(dǎo)體區(qū)域上方的部分上形成由第二絕緣膜形成的第二膜部件;
(f)在所述步驟(e)之后,蝕刻所述第一導(dǎo)電膜,由此保留所述第一導(dǎo)電膜的被所述第一膜部件覆蓋的部分,形成第一柵電極,并且保留所述第一導(dǎo)電膜的被所述第二膜部件覆蓋的部分,形成第二柵電極;
(g)通過離子注入法,以與所述第一柵電極對準(zhǔn)的方式,在所述第一半導(dǎo)體區(qū)域的布置于所述第一柵電極的第一側(cè)的第一部分內(nèi)形成與所述第一導(dǎo)電類型不同的第二導(dǎo)電類型的第三半導(dǎo)體區(qū)域,由此形成包括所述第一半導(dǎo)體區(qū)域和所述第三半導(dǎo)體區(qū)域的光電二極管;
(h)在所述步驟(g)之后,去除所述第二膜部件;
(i)在所述第一半導(dǎo)體區(qū)域的布置于所述第一柵電極的與其所述第一側(cè)相對的第二側(cè)的第二部分處形成作為漏極區(qū)域的第四半導(dǎo)體區(qū)域,由此形成包括所述第一柵電極、所述第四半導(dǎo)體區(qū)域以及所述第一膜部件的轉(zhuǎn)移晶體管,并且轉(zhuǎn)移由所述光電二極管形成的電荷;
(j)在所述步驟(h)之后,在所述第二半導(dǎo)體區(qū)域中形成作為源極區(qū)域或漏極區(qū)域的第五半導(dǎo)體區(qū)域,由此形成包括所述第二柵電極和所述第五半導(dǎo)體區(qū)域的第一晶體管;
(k)在所述第二柵電極的上表面處形成第一金屬硅化物層,并且在所述第五半導(dǎo)體區(qū)域的上表面處形成第二金屬硅化物層;以及
(l)在所述步驟(k)之后,以覆蓋所述轉(zhuǎn)移晶體管和所述第一晶體管的方式形成層間絕緣膜,
其中,所述第一絕緣膜的膜厚度大于所述第二絕緣膜的膜厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造半導(dǎo)體器件的方法,
其中,在所述步驟(e)中,在所述第一導(dǎo)電膜的形成在所述第一半導(dǎo)體區(qū)域上方的部分上方,第三膜部件、第四膜部件和第五膜部件每個分別由所述第一絕緣膜形成,且
其中,在所述步驟(f)中,通過蝕刻所述第一導(dǎo)電膜,留下所述第一導(dǎo)電膜的被所述第三膜部件覆蓋的部分,由此形成第三柵電極,留下所述第一導(dǎo)電膜的被所述第四膜部件覆蓋的部分,由此形成第四柵電極,并且留下所述第一導(dǎo)電膜的被所述第五膜部件覆蓋的部分,由此形成第五柵電極,
用于制造半導(dǎo)體器件的所述方法還包括下列步驟:
(m)在所述第一半導(dǎo)體區(qū)域中形成作為源極區(qū)域或漏極區(qū)域的第六半導(dǎo)體區(qū)域,由此形成包括所述第三柵電極、所述第六半導(dǎo)體區(qū)域以及所述第三膜部件的放大晶體管,并且根據(jù)由所述轉(zhuǎn)移晶體管轉(zhuǎn)移的電荷來放大信號;
(n)在所述第一半導(dǎo)體區(qū)域中形成作為源極區(qū)域或漏極區(qū)域的第七半導(dǎo)體區(qū)域,由此形成包括所述第四柵電極、所述第七半導(dǎo)體區(qū)域以及所述第四膜部件的選擇晶體管,并且選擇所述放大晶體管;
(o)在所述第一半導(dǎo)體區(qū)域中形成作為源極區(qū)域或漏極區(qū)域的第八半導(dǎo)體區(qū)域,由此形成包括所述第五柵電極、所述第八半導(dǎo)體區(qū)域以及所述第五膜部件的復(fù)位晶體管,并且擦除所述光電二極管中的電荷;
(p)在所述第六半導(dǎo)體區(qū)域的上表面處形成第三金屬硅化物層;
(q)在所述第七半導(dǎo)體區(qū)域的上表面處形成第四金屬硅化物層;以及
(r)在所述第八半導(dǎo)體區(qū)域的上表面處形成第五金屬硅化物層,
其中,在所述步驟(l)中,以覆蓋所述放大晶體管、所述選擇晶體管以及所述復(fù)位晶體管的方式形成所述層間絕緣膜。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





