[發明專利]一種高導熱高性能鋁基覆銅箔板及其制備方法

有效

• 申請號: 201410461235.0
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN104228186A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 虞鑫海;童超梅;吳馮;沈海平
• 申請（專利權）人: 東華大學;吳江市東風電子有限公司;上海睿兔電子材料有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/20;B32B7/12;B32B38/18;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;C09J163/00;C09J11/06
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所 31233
• 代理人: 黃志達

1.一種高導熱高性能鋁基覆銅箔板，其特征在于：由銅箔、高導熱電氣絕緣膠、鋁板組成；所述高導熱電氣絕緣膠的組成為：質量比100:100-200:5-10:100-260:300-600的多官能含氟環氧樹脂、間苯二酚二縮水甘油醚環氧樹脂、1,4-雙(2,4-二氨基苯氧基)苯、甲基四氫苯酐、無機填料；其中，多官能含氟環氧樹脂為N,N,N’,N’,0,0’-六縮水甘油基-2,2-雙(3-氨基-4-羥基苯基)六氟丙烷。

2.根據權利要求1所述的一種高導熱高性能鋁基覆銅箔板，其特征在于：所述的無機填料選自氧化鋁粉末、氮化鋁粉末、氧化鈹粉末、氧化鎂粉末、二氧化鈦粉末、二氧化硅粉末、碳化硅粉末、氮化硼粉末中的一種或幾種。

3.根據權利要求1或2所述的一種高導熱高性能鋁基覆銅箔板，其特征在于：所述的無機填料，使用前采用硅烷偶聯劑進行表面處理；其中，硅烷偶聯劑選自KH-550、KH-560中的一種或兩種。

4.根據權利要求1所述的一種高導熱高性能鋁基覆銅箔板，其特征在于：所述的銅箔厚度為0.02mm-0.06mm。

5.根據權利要求1所述的一種高導熱高性能鋁基覆銅箔板，其特征在于：所述的鋁板厚度為0.1mm-2.0mm，單面進行了粗化處理及硅烷偶聯劑的表面處理；其中，硅烷偶聯劑選自KH-550、KH-560中的一種或兩種。

6.一種如權利要求1所述的高導熱高性能鋁基覆銅箔板的制備方法，包括如下步驟：

(1)將N,N,N’,N’,0,0’-六縮水甘油基-2,2-雙(3-氨基-4-羥基苯基)六氟丙烷與1,4-雙(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反應釜中，加熱至60℃-80℃，攪拌反應至均相后，加入間苯二酚二縮水甘油醚環氧樹脂和部分無機填料，于60℃-80℃攪拌均勻，得A組分，其中，無機填料用量為無機填料總質量的50％-90％；將甲基四氫苯酐與部分無機填料混合，于室溫下攪拌至均勻，得到B組分，其中，無機填料用量為無機填料總質量的10％-50％；將A、B組分混合攪拌均勻，即得高導熱電氣絕緣膠；

(2)將高導熱電氣絕緣膠均勻地涂覆于銅箔、鋁板粗化表面，再利用高溫平板壓機壓合、高溫固化成型即可。

7.根據權利要求6所述的一種高導熱高性能鋁基覆銅箔板的制備方法，其特征在于：所述步驟(2)中固化溫度為100℃-200℃，固化時間為3小時-5小時，固化壓力為0.1MPa-0.5MPa。