[發明專利]種低銀含量石墨烯復合導電銀漿及其制備方法

無效

• 申請號: 201410460776.1
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN104200875A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 肖淑勇;吳開;李智慧
• 申請（專利權）人: 寧波市加一新材料有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 張強

1.一種低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，以重量份數計，包括5-15份石墨烯微片，30-50份鍍銀玻璃粉，5-15份高分子樹脂，20-40份有機溶劑，1-4份的流平劑和0.1-1.5的消泡劑。

2.根據權利要求1所述的低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，所述的石墨烯微片為厚度在6-8納米的石墨薄片材料，粒徑大小為5-10?μm，振實密度為0.03-0.1?g/mL。

3.根據權利要求1所述的低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，所述的鍍銀玻璃粉為片狀顆粒，粒徑大小為2-8?μm，表面鍍銀含量為20-60%（重量比），振實密度為0.5-1.5?g/mL。

4.根據權利要求1所述的低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，所述的高分子樹脂選自改性聚乙烯或者聚酯類樹脂。

5.根據權利要求1所述的低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，所述有機溶劑選自高沸點的脂類、酮類或者芳香烴類溶劑。

6.根據權利要求1所述的低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，所述的流平劑選自環己酮、松節油、蓖麻油、磷酸三丁酯中的一種或幾種。

7.根據權利要求1所述的低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，所述的消泡劑選自松油醇、甲基硅油、正己醇中的一種或幾種。

8.一種低銀含量復合導電銀漿的制備方法，其特征在于，該方法包括以下工藝步驟：（1）有機載體的配制：?按照重量百分比，將高分子樹脂加入到有機溶劑中，加熱到60-90℃充分攪拌至樹脂完全溶解后，然后再放在60－90℃的恒溫水浴鍋中保持攪拌，最后得到室溫粘度為8000-10000厘泊的有機載體；（2）基底銀漿的配置：按照重量百分比，將5-15%的石墨烯微片、30-50%的鍍銀玻璃粉、10-30%的有機載體、1-4份的流平劑和0.1-1.5的消泡劑在機械攪拌下充分混合，再使用高速攪拌高速分散，得到均勻的漿體；該漿體再轉移至三輥機上反復滾軋、分散、研磨至用刮板細度計測定細度在5?μm以下；（3）終端銀漿的生產：將（2）中得到的基底銀漿在高速分散機中，通過少量添加溶劑或載體來調節銀漿的粘度、導電性能等，最終得到可直接用于絲網印刷的漿料，其室溫粘度為30000-50000厘泊。