[發明專利]電子元件模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201410459564.1
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN104637913A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 俞度在;趙銀貞;林栽賢
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/065
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 孫向民;肖冰濱

1.一種電子元件模塊，該電子元件模塊包括：

基板；

至少一個電子元件，安裝在所述基板上；

模具部件，密封所述電子元件；以及

至少一個連接導體，具有一端粘結到所述基板的表面并且形成在所述模具部件中以便穿透所述模具部件，

其中，所述連接導體被形成以具有一形式，在該形式中所述連接導體的水平剖面區域向著所述基板被逐步減小并且包括至少一個階梯。

2.根據權利要求1所述的電子元件模塊，其中所述模具部件使用環氧樹脂模塑料(EMC)被形成。

3.根據權利要求1所述的電子元件模塊，其中所述連接導體通過電鍍過程被粘結到所述模具部件。

4.根據權利要求1所述的電子元件模塊，該電子元件模塊還包括形成在所述連接導體的另一端的外部接線端子。

5.一種電子元件模塊的制造方法，該方法包括：

制備基板；

在所述基板上安裝至少一個電子元件；

形成用于密封所述電子元件的模具部件；

在所述模具部件中形成通孔；以及

通過電鍍過程在所述通孔中形成連接導體。

6.根據權利要求5所述的方法，其中在所述電子元件的安裝中，多個電子元件被安裝在所述基板的兩個表面上。

7.根據權利要求5所述的方法，其中在所述模具部件的形成中，所述模具部件被形成在所述基板的兩個表面上。

8.根據權利要求5所述的方法，其中在所述通孔的形成中，所述通孔被使用激光鉆孔過程形成。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述通孔的形成包括使用所述激光束增加所述通孔的內表面的粗糙度。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述通孔的形成包括在所述通孔中，通過階梯形成至少一個水平延伸表面。

11.根據權利要求10所述的方法，其中所述階梯可以被形成以具有階梯形式，并且多個水平延伸表面被安置以彼此分隔開。

12.根據權利要求10所述的方法，其中所述水平延伸表面被連續形成以具有螺旋形式。

13.根據權利要求9所述的方法，其中所述連接導體的形成還包括具有增加的粗糙度的所述通孔表面安置催化金屬。

14.根據權利要求9所述的方法，其中在所述連接導體的形成中，所述連接導體通過機械聯鎖機制被粘結到所述通孔的內表面。

15.根據權利要求5所述的方法，其中在所述模具部件的形成中，所述模具部件被使用環氧樹脂模塑料(EMC)形成，并且在所述連接導體形成中，所述連接導體通過鍍銅過程被形成。

16.根據權利要求5所述的方法，該方法還包括在所述連接導體上形成外部接線端子。

17.根據權利要求5所述的方法，其中在所述基板的制備中，具有電鍍線形成在所述表面的至少一個表面上的所述基板被制備，并且在所述連接導體的形成中，通過電鍍形成所述連接導體。

18.一種電子元件模塊的制造方法，該方法包括：

制備基板，該基板具有被模具部件密封的至少一個電子元件；

在所述模具部件中形成通孔并且形成水平延伸表面以具有一形式，在該形式中所述通孔的剖面區域水平增加，以及

通過電鍍過程在通孔中形成連接導體。

19.根據權利要求18所述的方法，其中在所述通孔的形成中，所述通孔被形成以具有5μm或更多的內表面的平均粗糙度Ra。

20.根據權利要求18所述的方法，其中在所述通孔的形成中，所述基板的表面和所述通孔的側壁形成25°至90°的角度。

21.根據權利要求18所述的方法，其中所述連接導體的形成包括形成所述連接導體的一端為凸狀或凹狀。

22.根據權利要求21所述的方法，該方法還包括通過削磨所述連接導體的一端形成所述連接導體的一端為平面。