[發明專利]一種基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法在審
| 申請號: | 201410459117.6 | 申請日: | 2014-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN104181770A | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發明(設計)人: | 蘭紅波;李滌塵 | 申請(專利權)人: | 青島理工大學 |
| 主分類號: | G03F7/00 | 分類號: | G03F7/00 |
| 代理公司: | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人: | 張勇 |
| 地址: | 266033 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 打印 納米 壓印 制造 復合 結構 方法 | ||
1.一種基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法,其特征是:包括以下步驟:
(1)采用納米壓印工藝將模具上的微結構轉移復制到壓印材料上,制造出微結構;
(2)使用電噴印在微結構上選擇性打印沉積自組裝材料;
(3)使自組裝材料發生微相分離,自組裝出納結構;
(4)將納結構轉移復制到目標材料上。
2.如權利要求1所述的基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法,其特征是:所述步驟(1)的具體方法包括:
(1-1)在基底上涂鋪一層液態壓印材料;
(1-2)采用軟UV納米壓印工藝、滾型納米壓印工藝或熱納米壓印工藝,將模具上的微結構轉移復制到壓印材料上;
(1-3)去除殘留層,在壓印材料上制造出微結構。
3.如權利要求2所述的基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法,其特征是:所述步驟(1-1)中,所述基底為非導電材料或導電材料,當所述基底為導電材料時,需要在其上先沉積一層介電材料。
4.如權利要求2所述的基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法,其特征是:所述步驟(1-1)中,所述壓印材料為UV固化導電液態聚合物或具有導電特性的熱壓印材料。
5.如權利要求2所述的基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法,其特征是:所述步驟(1-2)中,所述微結構為凸臺結構,所述凸臺結構包括但不限于圓柱、圓臺、方形凸臺、六角形凸臺和梯形凸臺。
6.如權利要求1所述的基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法,其特征是:所述步驟(2)中,具體方法包括:
(2-1)將具有微結構的基底置于電噴印工作臺之上;
(2-2)以自組裝材料為打印材料,利用電噴印工藝在基底微結構上選擇性噴印沉積一層自組裝材料;由于基底為非導電材料,壓印的微結構具有導電性,電噴印噴射的自組裝材料會定向有選擇性的沉積到微結構上,在其它區域不會沉積自組裝材料。
7.如權利要求6所述的基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法,其特征是:所述自組裝材料包括兩嵌段共聚物、三嵌段共聚物或四嵌段共聚物材料,當采用兩嵌段共聚物PS-b-PMMA時,所述兩嵌段共聚物PS-b-PMMA體積分數f為0.6-0.8,沉積厚度為100-600nm。
8.如權利要求6所述的基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法,其特征是:所述電噴印使用的工藝參數:電壓350V-500V,噴頭距離基材的高度20-30微米。
9.如權利要求1所述的基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法,其特征是:所述步驟(3)中,當自組裝材料為兩嵌段共聚物PS-b-PMMA時,其具體方法包括:
(3-1)在氮氣環境下,180℃~260℃下退火5-60分鐘,兩嵌段共聚物PS-b-PMMA發生微相分離,自組裝出垂直于基底的納結構;
(3-2)采用深紫外光曝光,劑量為25J/cm2,曝光時間為2-5分鐘,在降解PMMA相同時交聯固化PS相;
(3-3)使用冰醋酸浸泡2-4小時,溶解去除分解后的PMMA相。
10.如權利要求1所述的基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法,其特征是:所述步驟(4)中,轉移復制納結構的具體方法為:
以PS相模板為掩模,采用刻蝕工藝將PS相納結構轉移復制到微結構上;或者以PS相模板為掩模,采用沉積、電鑄、lift-off工藝,將PS相納結構轉移復制到功能材料上,制造出微納復合結構。
11.如權利要求1所述的基于4D打印和納米壓印制造微納復合結構的方法,其特征是:所述步驟(3)、(4)中,所述納結構包括但不限于納米柱、納米孔和納米墻結構;所述自組裝出的納結構包括但不限于球狀相、柱狀相、層狀相和螺旋狀相。
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