[發明專利]適合于雙機架平整兼二次冷軋機組的大小輥系及彎輥系統

無效

• 申請號: 201410459083.0
• 申請日: 2014-09-10
• 公開（公告）號: CN104209325A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 夏軍勇;范志超;丁文紅
• 申請（專利權）人: 中冶南方工程技術有限公司
• 主分類號: B21B27/00
• 分類號: B21B27/00;B21B27/02;B21B31/32
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 唐萬榮;朱宏偉

技術領域

本發明涉及冷軋技術領域，更具體地說，涉及一種適合于雙機架平整兼二次冷軋機組的大小輥系及彎輥系統。

背景技術

雙機架平整兼二次冷軋機組主要用于冷軋鍍錫原板的生產。除了用于平整一次材T1～T5料外，還可以用于二次材DR7～DR10的軋制。傳統雙機架平整兼二次冷軋機組主要用于平整一次材T1～T5和普冷板，少量用于二次材DR7～DR10的生產。機組輥系和彎輥系統的設計主要考慮滿足鍍錫板平整的生產需求，兼顧部分較厚規格(≧0.15mm)二次材的生產，機組普遍采用雙機架4-Hi的結構形式，工作輥直徑范圍為400～550mm。隨著科技水平的提高，冷軋帶鋼的生產逐漸向極薄、高強的方向發展。二次冷軋鍍錫板的產品需求越來越大，產品規格越來越薄，開發生產0.12mm甚至更薄規格的二次冷軋鍍錫板已是大勢所趨。

工作輥輥徑越大，可軋厚度就越大，傳統雙機架平整兼二次冷軋機組的工作輥輥徑范圍已不適合0.12mm甚至更薄規格的二次冷軋鍍錫板的生產。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種適合于雙機架平整兼二次冷軋機組的大、小輥徑輥系及彎輥系統，該系統不僅能滿足平整所用大輥徑的需求，提高軋制剛度和軋制穩定性，又可適應0.12mm甚至更薄規格的二次冷軋鍍錫板的軋制，降低單位軋制力，降低可軋厚度。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種1、一種適合于雙機架平整兼二次冷軋機組的大小輥系及彎輥系統，其特征在于，包括大輥徑輥系、小輥徑輥系、工作輥彎輥系統和中間輥彎輥系統；

大輥徑輥系包括大輥徑上工作輥裝配、大輥徑下工作輥裝配、大輥徑上中間輥裝配、大輥徑下中間輥裝配、上支承輥、下支承輥，所述上工作輥裝配、大輥徑下工作輥裝配、大輥徑上中間輥裝配、大輥徑下中間輥裝配均包括軋輥及支承所述軋輥的軸承座；

小輥徑輥系包括小輥徑上工作輥裝配、小輥徑下工作輥裝配、小輥徑上中間輥裝配、小輥徑下中間輥裝配、上支承輥、下支承輥，所述上工作輥裝配、小輥徑下工作輥裝配、小輥徑上中間輥裝配、小輥徑下中間輥裝配均包括軋輥及支承所述軋輥的軸承座；

工作輥彎輥系統包括上工作輥彎輥塊、下工作輥彎輥塊、上工作輥正彎缸、上工作輥負彎缸、下工作輥正彎缸、下工作輥負彎缸、上工作輥側推缸及下工作輥側推缸；所述上工作輥正彎缸、上工作輥負彎缸安裝在上工作輥彎輥塊上，下工作輥正彎缸、下工作輥負彎缸安裝在下工作輥彎輥塊；上工作輥正彎缸和下工作輥正彎輥作用在工作輥軸承座上，出口側上工作輥彎輥塊上裝有上工作輥側推缸、下工作輥彎輥塊上裝有下工作輥側推缸；

中間輥彎輥系統包括上中間輥彎輥串輥塊、上中間輥正彎缸、下中間輥彎輥串輥塊、下中間輥正彎缸、支承輥平衡塊、下工作輥換輥軌道、下中間輥支承塊和中間輥換輥軌道；上中間輥正彎缸安裝在上中間輥輥彎輥串輥塊上，下中間輥正彎缸安裝在下中間輥輥彎輥串輥塊上，用于實現中間輥的正彎輥；上中間輥正彎缸和下中間輥正彎缸作用在中間輥軸承座上。

2、根據權利要求1所述的適合于雙機架平整兼二次冷軋機組的大小輥系及彎輥系統，其特征在于，所述下工作輥換輥軌道安裝在下中間輥彎輥串輥塊上，入、出口各有一根，下中間輥換輥軌道安裝在下中間輥支承塊上，入、出各有一根。

上述方案中，大輥徑輥系的工作輥直徑為410～460mm。

上述方案中，小輥徑輥系的工作輥直徑為300～340mm。

實施本發明的適合于雙機架平整兼二次冷軋機組的大小輥系及彎輥系統，具有以下有益效果：

在平整模式時，機組使用大輥徑工作輥進行生產，提高軋制剛度和軋制穩定性；在二次冷軋模式下，機組使用小輥徑工作輥進行生產，降低單位軋制力，降低可軋厚度。新型彎輥系統能滿足大、小不同輥系的工作輥和中間輥彎輥功能，根據實測板形數據手動或自動分配、調節工作輥、中間輥的彎輥力，精確控制出口帶鋼板形。機組運行時，工作輥側推缸使工作輥軸承座貼緊入口工作輥彎輥塊，防止軋制過程中軋輥交叉或水平移動，提高軋制穩定性。本發明有較強的通用性，可用于平整兼冷軋多功能機組。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是大、小輥徑工作輥輥系裝配圖；

圖2是工作輥、中間輥彎輥系統示意圖。

具體實施方式

為了對本發明的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖詳細說明本發明的具體實施方式。