[發明專利]高地隙玉米中耕施肥培土斷根一體化機

有效

• 申請號: 201410457844.9
• 申請日: 2014-09-10
• 公開（公告）號: CN104255095A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 周順利;王志敏;王璞;焦海濤;劉煥新;魯來清;趙壽海;王潤政;彭洪博
• 申請（專利權）人: 中國農業大學
• 主分類號: A01B49/06
• 分類號: A01B49/06
• 代理公司: 北京中安信知識產權代理事務所(普通合伙) 11248
• 代理人: 徐林

1.高地隙玉米中耕施肥培土斷根一體化機，其特征在于：

其包括排肥箱(1)、中耕培土犁(2)、拖拉機掛接裝置(3)、高地隙施肥傳動地輪(4)、斷根裝置(5)、液壓升降裝置(9)和機架；其中：

所述機架包括前機架(6)和后機架(7)，通過可轉動的前后機架連接輪軸部件(8)相連；

排肥箱(1)固定于前機架(6)的梁臂之上，高地隙施肥傳動地輪(4)安裝于前機架(6)的前端，固定在前機架(6)的梁臂上，排肥箱(1)的施肥驅動輪(11)與高地隙施肥傳動地輪(4)通過鏈條相連；

中耕培土犁(2)固定在鋼管支架(10)的下端，鋼管支架(10)的上端穿過套件利用螺栓固定在后機架(7)的梁臂上；

拖拉機掛接裝置(3)安裝在前機架(6)的前端及其上部，在前機架(6)的上部和后機架(7)上安裝液壓升降裝置(9)；

斷根裝置(5)位于中耕培土犁(2)的后面，斷根裝置(5)包括斷根刀(51)、刀架(54)和連接件(56)，斷根刀(51)上均勻排布斷根刀固定螺孔(52)；刀架(54)上均勻排布刀架固定螺孔(53)；連接件(56)包括水平部分和向下彎折部分，向下彎折部分呈(90)度彎折，水平部分和向下彎折部分均設有兩個連接件螺孔(55)，斷根刀(51)和刀架(54)通過連接件(56)的向下彎折部分上的連接件螺孔(55)與對應的斷根刀固定螺孔(52)利用螺栓固定連接，刀架(54)和連接件(56)通過連接件(56)水平部分上的連接件螺孔(55)與對應的刀架固定螺孔(53)利用螺栓固定連接，刀架(54)通過套件與螺栓固定在鋼管支架(10)上。

2.根據權利要求1所述的高地隙玉米中耕施肥培土斷根一體化機，其特征在于：

在后機架(7)的梁臂上，一排布置三套中耕培土犁(2)。

3.根據權利要求1或2所述的高地隙玉米中耕施肥培土斷根一體化機，其特征在于：

所述斷根刀固定螺孔(52)、刀架固定螺孔(53)以及連接件螺孔(55)的各個螺孔均間距1cm。

4.根據權利要求1所述的高地隙玉米中耕施肥培土斷根一體化機，其特征在于：

斷根裝置(5)上配置的兩把斷根刀(51)的間距小于中耕培土犁(2)的頂寬。