[發(fā)明專利]黑色光固化性熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410457784.0
• 申請(qǐng)日: 2014-09-10
• 公開（公告）號(hào): CN105425539A
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 槙田昇平;山本修一;浦國(guó)斌;蔣錚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太陽(yáng)油墨(蘇州)有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/004
• 分類號(hào): G03F7/004;G03F7/027;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及黑色光固化性熱固化性樹脂組合物、其固化物、以及具有其固化物的印刷電路板。進(jìn)而，本發(fā)明涉及使用前述黑色光固化性熱固化性樹脂組合物對(duì)通孔、導(dǎo)通孔等孔部進(jìn)行永久填孔處理的印刷電路板。需要說明的是，本說明書中，“孔部”是指統(tǒng)稱印刷電路板的制造過程中形成的通孔、導(dǎo)通孔等的術(shù)語(yǔ)。

背景技術(shù)

目前，關(guān)于一部分民用印刷電路板以及大部分工業(yè)用印刷電路板的阻焊劑用光固化性熱固化性樹脂組合物，從高精度、高密度的觀點(diǎn)出發(fā)，使用紫外線照射后通過顯影而形成圖像并利用熱和/或光照射進(jìn)行最終固化(完全固化)的液態(tài)顯影型阻焊劑用光固化性熱固化性樹脂組合物。其中，出于對(duì)環(huán)境問題的顧慮，作為顯影液使用稀堿水溶液的堿顯影型的光致阻焊劑用光固化性熱固化性樹脂組合物已經(jīng)成為主流，在實(shí)際的印刷電路板的制造中被大量使用。

另一方面，近年來，印刷電路板的導(dǎo)體電路圖案的細(xì)線化和安裝面積的縮小化正在推進(jìn)，進(jìn)而，為了應(yīng)對(duì)具備印刷電路板的設(shè)備的小型化/高功能化，期望印刷電路板的進(jìn)一步的輕薄短小化。因此，開發(fā)了如下的多層印刷電路板：在設(shè)置于印刷布線基板的通孔中填充樹脂填充劑，進(jìn)行固化而制成平滑面，然后在該布線基板上交替層疊層間樹脂絕緣層和導(dǎo)體電路層而形成的多層印刷電路板；或者，在通孔等中填充有樹脂填充劑的基板上直接形成阻焊膜的多層印刷電路板(參照WO2002/044274號(hào)公報(bào))。

特別是最近為了減少印刷電路板的制造成本，利用阻焊劑組合物一并進(jìn)行通孔的填充和電路的保護(hù)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

此時(shí)，對(duì)于通常的阻焊劑組合物，通孔內(nèi)的阻焊劑組合物的光固化性不充分，作為其結(jié)果，在后續(xù)工序中固化不充分的阻焊劑組合物自通孔流出等不良情況發(fā)生。特別是黑色等的容易光固化性不充分的阻焊劑容易發(fā)生這種不良情況。

作為解決該不良情況的方法，可列舉出使用高靈敏度的光聚合引發(fā)劑。然而，使用這種高靈敏度的光聚合引發(fā)劑時(shí)，發(fā)生由暈影引起的分辨率降低。

作為另一種解決方法，可列舉出降低光固化性熱固化性樹脂組合物中的著色劑的濃度。然而，該方法雖然能夠防止光固化性熱固化性樹脂組合物的流出，但反而會(huì)發(fā)生由底切引起的分辨率降低。

另一方面，通常，阻焊劑組合物需要滿足耐焊接熱性能，填孔用組合物需要滿足耐裂紋性。

所以，本發(fā)明的目的在于，提供不會(huì)因暈影及底切等而降低分辨率、能夠防止自孔部流出、且耐焊接熱性能及耐裂紋性良好的黑色光固化性熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等進(jìn)行了深入研究，通過使用特定的光聚合引發(fā)劑，成功地獲得不會(huì)因暈影及底切等而引起分辨率降低、能夠防止光固化性熱固化性樹脂組合物自孔部流出、且耐焊接熱性能及耐裂紋性良好的固化物，從而完成了本發(fā)明。

為了解決前述問題，本發(fā)明為一種黑色光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有：(A)含羧基樹脂、(B)光聚合引發(fā)劑、(C)著色劑、(D)感光性單體、(E)熱固化性成分、以及(F)二氧化硅，前述(B)光聚合引發(fā)劑的濃度0.1wt％的乙腈溶液的390nm的吸光度(A₃₉₀)為0.3以上且2.0以下。

本發(fā)明的固化物是將上述黑色光固化性熱固化性樹脂組合物進(jìn)行光固化及熱固化而得到的。

本發(fā)明的印刷電路板為具有上述固化物的印刷電路板。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供不會(huì)因暈影及底切等而降低分辨率、能夠防止自孔部的流出、且耐焊接熱性能及耐裂紋性良好的黑色光固化性熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板。另外，本發(fā)明的黑色光固化性熱固化性樹脂組合物不僅可以用作填孔用，還可以兼用作保護(hù)印刷電路板的電路的阻焊劑用。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明為一種黑色光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有：(A)含羧基樹脂、(B)光聚合引發(fā)劑、(C)著色劑、(D)感光性單體、(E)熱固化性成分、以及(F)二氧化硅，前述(B)光聚合引發(fā)劑的濃度0.1wt％的乙腈溶液的390nm的吸光度(A₃₉₀)為0.3以上且2.0以下。