[發明專利]一種光模塊安裝系統

有效

• 申請號: 201410456463.9
• 申請日: 2014-09-09
• 公開（公告）號: CN104270928B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 崔榮亮;王雷;徐國巾;姜小龍;袁保軍
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04B10/40
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 王仲凱

技術領域

本發明涉及通信領域，尤其是涉及一種光模塊安裝系統。

背景技術

目前，光模塊在通信領域中使用的范圍很廣，大多安裝在路由器或者交換機等網絡設備中的印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)上。如圖1a所示，圖1a為光模塊的主視圖，所述圖1a以多功能可插拔(Centum Form-factor Pluggable，CFP)光模塊為例展示，光模塊的形狀主要為長方體，高度A一般在12.4到13.6毫米之間，所述光模塊的主連接器位于所述光模塊的前端，所述主連接器一般用于傳輸光信號，所述光模塊后端一般具有用于與PCB相連的接口，用來傳輸電信號。

由于所述光模塊在工作過程中會大量發熱，所以為了使得所述光模塊能夠正常工作，必須為所述光模塊安裝散熱器。圖1b為光模塊安裝在PCB上的側視圖，從圖1b可以看出，光模塊11平放在PCB13上，光模塊11與PCB13之間固定連接。所述光模塊11上方固定安裝散熱器12，散熱器12包括散熱片121和散熱板122，所述散熱板122與所述光模塊11的上表面貼合。所述光模塊11的主連接器111與網絡設備的物理接口卡14的卡槽套接，所述主連接器111用于和其他設備建立物理的數據連接，傳輸光信號。

由于光模塊和散熱器的連接體的總高度B一般會達到30毫米以上，相對于安裝光模塊的網絡設備來說是很高的，不符合當前追求體積小，空間利用率高的趨勢，如果要安裝光模塊和散熱器的話，那么就會為所述網絡設備內部硬件結構的規劃帶來困難。由此導致適于安裝所述光模塊的機型范圍很窄，也不便于光模塊推廣。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種光模塊安裝系統，用于減少光模塊和散熱器的連接體的高度，提高光模塊的適用范圍。

第一方面，本發明實施例提供了一種光模塊安裝系統，所述安裝系統包括散熱器、光模塊和安裝架，所述安裝架安裝在所述光模塊的側面，所述散熱器包括散熱板和設置在所述散熱板上的散熱片，所述散熱板包括契合部和設置在所述契合部兩側的安裝部，所述契合部以其底面與所述光模塊的頂面貼合，所述散熱片由所述安裝部的底面向下延伸；當所述契合部通過所述安裝部卡固于所述安裝架時，所述散熱片處于所述光模塊的所述側面，以降低所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體的高度。

在第一方面的第一種可能的實現方式中，還包括PCB，當所述光模塊通過安裝架與所述PCB固定連接時，所述PCB的頂面與所述光模塊的底面貼合。

結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述PCB上具有槽，當所述光模塊通過安裝架與所述PCB固定連接時，所述光模塊嵌入于所述槽內。

結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，還包括底板，所述底板包括契合部和設置在所述契合部兩側的安裝部，所述契合部以其頂面與光模塊的底面貼合，所述底板通過所述安裝部與所述安裝架連接。

結合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，還包括：

降低所述光模塊前端的主連接器的高度。

結合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種或第四種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，

所述安裝架中包括滑動導軌，所述光模塊安裝在所述滑動導軌上。

結合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種或第四種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述安裝系統安裝于網絡設備中，所述光模塊前端的主連接器套接在所述網絡設備的物理接口卡中。

結合第一方面的第二種或第三種或第四種或第五種或第六種可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，所述安裝架具有安裝翼，所述安裝翼沿著所述PCB頂面向所述槽外側延伸。

結合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種或第四種或第五種或第六種或第七種可能的實現方式，在第八種可能的實現方式中，還包括安裝籠，所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體安裝于所述安裝籠內。

由上述技術方案可以看出，通過設置所述散熱器1的散熱片2的朝向，將所述散熱片2由所述安裝部22的底面向下延伸，并處于所述光模塊4的側面，對于所述散熱器1、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體來說，散熱片2的這種結構，可以從所述連接體的總高度中減去原本現有技術中散熱片2帶來的高度，有效降低了所述連接體的總高度。提高了光模塊的適用范圍，有利于光模塊的推廣。

附圖說明