[發明專利]一種射頻模塊中的連接裝置在審

申請號：	201410456291.5	申請日：	2014-09-09
公開（公告）號：	CN105390841A	公開（公告）日：	2016-03-09
發明（設計）人：	郭鑫榮;劉寅春;范云龍;李鎮	申請（專利權）人：	上海貝爾股份有限公司
主分類號：	H01R12/71	分類號：	H01R12/71
代理公司：	北京市金杜律師事務所 11256	代理人：	鄭立柱
地址：	201206 上海***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種射頻模塊中的連接裝置
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【說明書】：

技術領域

本發明主要涉及無線通信技術領域，具體地，涉及一種射頻模塊中的連接裝置。

背景技術

基站產品中，射頻模塊用于接收和發射無線信號，其包括無源器件(PassiveComponent)和板上器件(OnBoardComponent)，其中，無源器件可以例如是產品內置濾波器、集成天線等部件，板上器件可以是載頻PCB板等部件。該無源器件和板上器件通常被連接在一起以傳輸射頻信號。

目前在無線通訊領域中，最為常用的連接裝置是類似于愛立信(Ericsson)或華為(Huawei)所使用的螺母固定連接裝置。圖1示出了一種目前華為所使用的連接裝置，在該連接裝置中存在著以下問題：

首先，連接部03需要通過焊接的方式與載頻PCB板進行連接，這提高了生產制造的成本。

其次，在實際裝配過程中，連接部03容易造成脫落。

第三，在載頻PCB板的上方需要留出足夠大的空間來容納向上突起的連接部03和導體05。

第四，由于加工上的誤差，該連接方式容易形成接觸不良(例如導體05的直徑、開孔07過大或凸起06過小，從而無法實現連接部與導體的接合)，由此會造成產品可靠性不高。

所以目前在本領域中所常用的這種連接裝置適用性不夠廣闊，對裝配和加工等有比較高的要求，急需要另外一種適用性更廣，裝配更簡單，性能更可靠的連接裝置來替代目前的這種連接裝置。

為此，本發明公開了一種用于連接無源器件和載頻PCB板的連接裝置。相較于現有裝置，該裝置結構簡潔，可靠性高，成本較低，容許較大的機械容差，并且易于安裝。

發明內容

為了解決上述技術問題，根據本發明的第一方面公開了一種射頻模塊中的連接裝置，其用于連接所述射頻模塊中的無源器件和載頻PCB板，所述連接裝置包括：圓柱形導體，所述圓柱形導體的第一端與所述無源器件耦接，在靠近于所述圓柱形導體的第二端處，具有圍繞于所述圓柱形導體的圓周方向設置的凹槽；連接彈片，其被設置于所述凹槽內，并具有徑向隆起部分，所述隆起部分的徑向直徑大于所述圓柱形導體的直徑；其中，所述圓柱形導體穿過所述載頻PCB板上的連接孔，并通過所述連接彈片的隆起部分與所述連接孔彈性接合。

特別的，所述連接彈片為圓柱形，其被環繞于所述圓柱形導體的圓周設置于所述凹槽內。

特別的，所述連接彈片的軸向寬度大于所述凹槽的寬度，并且所述連接彈片的軸向兩端分別抵在所述凹槽的內側壁上，從而使得所述連接彈片的中間部分隆起，以在徑向上形成所述隆起部分。

特別的，所述連接彈片為紡錘形，其被環繞于所述圓柱形導體的圓周設置于所述凹槽內。

特別的，所述連接彈片的軸向寬度小于或等于所述凹槽的寬度，并且當所述隆起部分與所述連接孔彈性接合時，所述連接彈片的軸向兩端分別抵在所述凹槽的內側壁上。

特別的，所述隆起部分上還包括圍繞于所述隆起部分的圓周方向設置的卡槽，所述圓柱形導體通過所述隆起部分上的卡槽與所述連接孔彈性接合。

特別的，所述卡槽的槽寬大于所述連接孔的厚度。

特別的，所述連接孔上還包括被置于所述連接孔內的嵌件導體，所述圓柱形導體通過所述連接彈片的隆起部分與所述連接孔內的所述嵌件導體彈性接合。

特別的，所述嵌件導體與所述載頻PCB板上的電路導通。

特別的，所述嵌件導體與所述連接彈片是具有良好導電性能的導電材料的。

特別的，所述導電材料是銅。

特別的，所述無源器件為內置濾波器或者集成天線。

根據本發明的第二方面公開了一種射頻模塊，其包括無源器件、載頻模塊，其特征在于還包括第一方面中任一所述的連接裝置，其中，所述連接裝置用于連接所述無源器件和所述載頻模塊中的載頻PCB板。