[發(fā)明專利]焊接在印刷電路板上的電子部件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410455667.0 | 申請日： | 2014-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN104466463A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 遠(yuǎn)藤隆吉;安藤賢彌 | 申請（專利權(quán)）人： | 第一精工株式會社 |
| 主分類號： | H01R12/55 | 分類號： | H01R12/55;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京泛華偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇;李科 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接 印刷 電路板 電子 部件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及要焊接至安裝在印刷電路板上的金屬墊的電子部件，并進(jìn)一步涉及制造該電子部件的方法。
背景技術(shù)
已知一種電連接器，其安裝在形成在印刷電路板上的金屬墊上并由薄金屬片制成。電連接器通常包括要電連接至另一電連接器的連接器端子，或者用于將外殼固定在印刷電路板上的稱為夾具的電子部件。連接器端子或夾具(以下簡稱為“電子部件”)被焊接至金屬墊，從而將電連接器固定在印刷電路板上。
在日本專利申請公開No.2012-138183中提出了這種電子部件的例子。
如圖11A所示，在該公開中提出的端子100包括連接至載體的連接器102的引腳101。引腳101和連接器102都被電鍍有錫，從而在引腳101和連接器102之間形成薄的凹口104。如圖11B和11C所示，凹口104通過切割器103切割，使得形成包含凹口104的部分的焊角(fillet)105，如圖11D所示。
向上彎曲的焊角105確保固定焊料的鍍錫層的面積可以增大，由此，當(dāng)端子100被焊接至金屬墊上時，可以在焊角105和金屬墊之間形成大的焊接焊角。
如果在其相對表面處被電鍍的金屬板被簡單切割，則非電鍍材料(母材料)在沿其切割金屬板的表面處暴露。非電鍍表面具有低的焊接沾附性。焊角105通過由切割器103在圖11A至11D所示的端子100中切割凹口104來形成。由此，凹口104被伸展至很薄，因此，焊角105具有電鍍表面。
然而，當(dāng)凹口104被切割以用于形成焊角105時，凹口104可能在凹口104被拉伸至很薄之前被損壞。由此，難以僅通過切割凹口104以將凹口104拉伸至很薄，來確保鍍錫層的面積很大。
電子部件的對從金屬墊剝離的抗剝離能力取決于電子部件被焊接至金屬墊的面積的大小。因此，需要使得面積較大，以增加抗剝離能力。通過增加抗剝離能力，電子部件可以具有對振蕩和/或撞擊的增強的抗剝離能力，此外，電子部件可以具有一定強度，使得在連接電連接器的電纜被拉的情況下，確保電子部件和金屬墊之間的電連接的增強。
發(fā)明內(nèi)容
考慮電連接器的常規(guī)電子部件中的上述問題，本發(fā)明的一個目標(biāo)是提供電連接器的電子部件，其具有防止從印刷電路板剝離的增加的抗剝離能力，從而提供電子部件和印刷電路板之間的電連接的增強的可靠性。
本發(fā)明的另一目標(biāo)是提供制造上述電子部件的方法。
在本發(fā)明的一個方面中，提供一種要焊接至形成于印刷電路板的表面處的金屬墊的電子部件，包括：面向所述金屬墊的第一表面；在遠(yuǎn)離金屬墊的方向上從第一表面延伸的第二表面；以及從第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存儲焊料的空間。
根據(jù)本發(fā)明的電子部件被設(shè)計為具有用于在電子部件被焊接至金屬墊時在其中存儲焊料的空間。由于在利用焊料填充空間時，焊料粘附至第二和第三表面，因而可以增加防止部件從金屬墊剝離的抗剝離能力。此外，填充在空間中的焊料限定具有從第一表面至第三表面的高度的焊角。由此，可以增大電子部件被焊接至金屬墊的面積，并且該焊角增大了抗剝離能力。
優(yōu)選的是，第二表面相對于第一表面傾斜。
通過將第二表面設(shè)計為相對于第一表面傾斜，與被設(shè)計為垂直立起的第二表面相比，可以具有墊被焊接至金屬墊的增大的面積，確保了抗剝離能力。
優(yōu)選的是，電子部件包括面向金屬墊的第一部分和遠(yuǎn)離金屬墊延伸的第二部分，以及連接第一部分和第二部分的角部分，所述第一至第三表面經(jīng)由角部分形成在第一部分至第二部分上。
通過將第一至第三表面設(shè)計為經(jīng)由角部分從第一部分形成至第二部分，電子部件被焊接至金屬墊的面積可以增大。
例如，電子部件的端面可以未被電鍍。
即使電子部件的端面未被電鍍，電子部件也可以通過具有從第一表面至第三表面的高度的焊角而被穩(wěn)固地焊接至金屬墊。
優(yōu)選的是，電子部件的端面被電鍍。
通過將電子部件的端面設(shè)計為被電鍍，焊角可以將其高度延伸至電子部件的高于第三表面的端面。由此，電子部件焊接至金屬墊的面積可以增大電子部件的端面的面積。該增大的面積和具有延伸高度的焊角增強了抗剝離能力。
優(yōu)選的是，第一至第三表面中的至少一個形成有多個凹口。
通過將第一至第三表面中的至少一個設(shè)計為形成有多個凹口，電子部件被焊接至金屬墊的面積可以增大。
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