[發明專利]一種鋁殼電阻器端面封口結構

在審

• 申請號: 201410455651.X
• 申請日: 2014-09-09
• 公開（公告）號: CN104200941A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 洪英杰
• 申請（專利權）人: 上海鷹峰電子科技有限公司
• 主分類號: H01C1/024
• 分類號: H01C1/024
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩

技術領域

本發明涉及電力電子元器件領域，尤其涉及一種鋁殼電阻器端面封口結構。

背景技術

目前，在市場上銷售的大功率鋁殼電阻(高溫水泥電阻)，兩端封口工藝常見為：填充石英砂與硅樹脂混合料結構、灌注高溫水泥結構，而以上兩種結構存在一定的風險，簡述如下：(1)填充石英砂與硅樹脂混合料結構在震動工況下，端面石英砂內部硅樹脂高溫老化，會出現開裂，從而導致內部顆粒填充物漏出，產品損壞并影響周邊電器件。(2)灌注高溫水泥結構操作復雜，在震動工況下同樣會出現端面開裂，從而導致內部顆粒填充物漏出，產品損壞并影響周邊電器件。

發明內容

本發明的目的是提供一種可以避免內部顆粒填充物漏出的鋁殼電阻器端面封口結構。

為了達到上述目的，本發明提供了一種鋁殼電阻器端面封口結構，包括鋁外殼以及設于鋁外殼內的顆粒填充物，其特征在于，所述的鋁外殼的兩端設有通孔，所述通孔中設有硅橡膠和封口瓷件，所述的硅橡膠可將顆粒填充物封裝在鋁外殼內，封口瓷件固定于硅橡膠外側。

優選地，所述的通孔的四周設有多個壓制凹槽，所述的壓制凹槽使鋁外殼產生的形變能夠將封口瓷件擠壓牢固。

優選地，所述的鋁殼電阻器端面封口結構還包括高溫導線，高溫導線一端設于鋁外殼內，另一端穿過硅橡膠和封口瓷件設于鋁外殼外。

優選地，所述的鋁外殼內還設有電阻體。

優選地，所述的封口瓷件為95瓷。

優選地，所述的硅橡膠為高溫硅橡膠。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明的鋁殼電阻器端面封口結構，采用硅橡膠加封口瓷件壓制凹槽結構，將鋁外殼內部顆粒填充物封裝在內部。與現有的填充石英砂與硅樹脂混合料結構、灌注高溫水泥結構相比，結構簡單，操作方便，根本上保證了產品在任何工況下都不會出現端面開裂，導致顆粒填充物漏出，影響周邊電器件，從根本上提高了產品的防護等級，可以適用于所有的鋁殼電阻器。

附圖說明

圖1為鋁殼電阻器端面封口結構爆炸視圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應理解，這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明講授的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。

實施例

如圖1所示，為鋁殼電阻器端面封口結構爆炸視圖，所述的鋁殼電阻器端面封口結構，包括鋁外殼1以及設于鋁外殼1內的以云母片為骨架的電阻體和顆粒填充物，所述的鋁外殼1的兩端設有通孔，所述通孔中設有硅橡膠4和封口瓷件2，所述的硅橡膠4可將顆粒填充物封裝在鋁外殼1內，保證鋁外殼1內部的顆粒填充物無法漏流出來。封口瓷件2固定于硅橡膠4外側。

所述的通孔的四周設有多個壓制凹槽5，所述的壓制凹槽5使鋁外殼1產生的形變能夠將封口瓷件2擠壓牢固，使封口瓷件2固定于硅橡膠4外側、鋁外殼1兩端。所述的鋁殼電阻器端面封口結構還包括高溫導線3，高溫導線3一端設于鋁外殼1內，另一端穿過硅橡膠4和封口瓷件2設于鋁外殼1外。

制作時，將帶高溫導線3的以云母片為骨架的電阻體放置鋁外殼1內部后，在鋁外殼1端面的通孔內灌顆粒填充物，然后在端面的通孔內涂上膠體硅橡膠4，等硅橡膠4自然陰干后，將封口瓷件2扣入鋁外殼1端面的通孔內，最后通過模具在鋁外殼1四周壓制凹槽5，目的是鋁外殼1產生形變使封口瓷件2在內部擠壓牢固，防止封口瓷件2脫落。

相較于現有技術，本發明提供的鋁殼電阻器端面封口結構，采用硅橡膠將內部顆粒填充物封裝，而后再通過瓷件固定，結構簡單，操作方便，產品防護等級高，適用于所有鋁殼電阻器。

雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發明，任何本領域技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的修改和完善，因此本發明的保護范圍當以權利要求書所界定的為準。