[發明專利]波導雙工器天線口耦合機構

無效

• 申請號: 201410454437.2
• 申請日: 2014-09-09
• 公開（公告）號: CN104201447A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 項顯;殷實;陳兵;梁國春;宋永民
• 申請（專利權）人: 江蘇貝孚德通訊科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20
• 代理公司: 無錫大揚專利事務所(普通合伙) 32248
• 代理人: 郭豐海

技術領域

本發明涉及一種波導雙工器。具體說，是微波通信設備上的波導雙工器的天線口耦合裝置。

背景技術

在微波通信設備制造領域都知道，同一波段的波導雙工器有眾多子頻段，少則幾個，多則上百個，而且子頻段的通帶寬度有寬、有窄，雙工器高低頻通帶的帶間距有的遠有的近，這樣一來，就要求波導雙工器的可調范圍要很廣才能覆蓋眾多子頻段。如果波導雙工器的可調范圍小，就需要多個雙工器來覆蓋所有子頻段，這樣，就會增加生產成本，降低生產效率。其中，波導雙工器的可調范圍大小主要取決于天線口耦合機構。

傳統的波導雙工器天線口耦合機構包括板狀本體，板狀本體的一面上有高頻第一個諧振腔和低頻第一個諧振腔，高頻第一個諧振腔和低頻第一個諧振腔內均有諧振子。所述板狀本體開有高頻第一個諧振腔和低頻第一個諧振腔的一面上有蓋板，與高頻第一個諧振腔內的諧振子對應的蓋板處以及該處兩側均有螺孔，螺孔內均有高頻調諧螺釘。與低頻第一個諧振腔內的諧振子對應的蓋板處以及該處兩側均有螺孔，螺孔內均有低頻調諧螺釘。所述高頻第一個諧振腔與低頻第一個諧振腔間有天線口耦合機構，如圖1所示，該耦合機構為一個外置金屬件，利用外置金屬件與空波導相匹配來實現波導雙工器公共波導口與天線口的耦合。雖然采用外置金屬件可以實現波導雙工器公共波導口與天線口的耦合，但由于外置金屬件是獨立于雙工器本體的一個零件，在裝配過程中存在一定的公差，使得電性能一致性較差。又由于外置金屬件是獨立于雙工器本體的一個零件，在生產過程中，步驟多，不僅生產效率不高，而且會增加生產成本。另一方面，由于利用外置金屬件與空波導相匹配來實現波導雙工器公共波導口與天線口的耦合，使得占用波導雙工器的有效空間多，耦合的帶寬較窄、只有800MHz。

發明內容

本發明要解決的問題是提供一種波導雙工器天線口耦合機構。采用這種耦合機構，不僅可提高生產效率、降低生產成本，而且可增加耦合的帶寬。

本發明要解決的上述問題由以下技術方案實現：

本發明的波導雙工器天線口耦合機構包括板狀本體，板狀本體的一面上有高頻第一個諧振腔和低頻第一個諧振腔，高頻第一個諧振腔和低頻第一個諧振腔內均有諧振子。所述板狀本體開有高頻第一個諧振腔和低頻第一個諧振腔的一面上有蓋板，與高頻第一個諧振腔內的諧振子對應的蓋板處有螺孔，螺孔內均有高頻調諧螺釘。與低頻第一個諧振腔內的諧振子對應的蓋板處有螺孔，螺孔內均有低頻調諧螺釘。所述高頻第一個諧振腔與低頻第一個諧振腔間有天線口耦合機構。其特點是所述天線口耦合機構包括高頻第一個諧振腔與低頻第一個諧振腔之間腔底上的公共波導口，與公共波導口對應的蓋板處有螺孔，螺孔內配有高低頻共用耦合調諧螺釘。高頻第一個諧振腔與高低頻共用耦合調諧螺釘間、高低頻共用耦合調諧螺釘與低頻第一個諧振腔間以及高頻波導口、低頻波導口相應處的蓋板上均加工有螺孔，螺孔內均有耦合調諧螺釘。

????其中所述諧振子為金屬諧振子，該金屬諧振子的底部與相應諧振腔的腔底形成為一體。

采取上述方案具有以下優點：

由上述方案可以看出，由于所述天線口耦合機構包括高頻第一個諧振腔與低頻第一個諧振腔之間腔底上的公共波導口，與公共波導口對應的蓋板處有螺孔，螺孔內配有高低頻共用耦合調諧螺釘。避免了使用外置金屬件帶來的公差及裝配公差導致的性能指標差異和不穩定因素。再加上本發明不用空波導傳輸匹配，直接連接高低頻兩端通道，方便了波導雙工器的整個結構的排布，使雙工器的空間得到充分利用，不僅使雙工器性能指標一致性好，而且體積大大縮小。又由于不使用外置金屬件，在波導雙工器制作過程中，減少了一道工序，不僅提高了生產效率，而且降低了生產成本。另外，由于不用外置金屬件與空波導相匹配來實現波導雙工器公共波導口與天線口的耦合，使得占用波導雙工器的有效空間少，耦合的帶寬較寬、高達2000MHz。

附圖說明

圖1是本發明的波導雙工器天線口耦合機構示意圖；

圖2是圖1的A-A剖視示意圖。

具體實施方式