[發明專利]部件裝載裝置

有效

• 申請號: 201410453715.2
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN104512571B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 平川敏朗;杉本洋一郎;竹下和浩;石山健二
• 申請（專利權）人: 韓華泰科株式會社
• 主分類號: B65B35/56
• 分類號: B65B35/56
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 魯恭誠;劉奕晴

本發明提供一種部件裝載裝置，所述部件裝載裝置包括：裝載單元，部件放置在所述裝載單元的上表面上，并且所述裝載單元包含彈性材料；至少一個支撐單元，支撐所述裝載單元的底表面；基座單元，所述支撐單元安裝在所述基座單元中；運動單元，能夠相對于所述基座單元進行相對運動，并且將拉力施加到所述裝載單元；驅動單元，為所述運動單元的運動提供動力。

本申請要求于2013年9月30日提交到韓國知識產權局的第10-2013-0116841號韓國專利申請和于2014年4月8日提交到日本專利局的第2014-079507號日本專利申請的權益，所述申請的全部公開內容通過引用被包含于此。

技術領域

一個或更多個實施例涉及一種部件裝載裝置。

背景技術

根據電子裝置的高性能和小型化的加速，制造高性能超小型電子部件的技術非常重要。雖然成批制造的電子部件可通過被封裝在單個單元中而上市，但是由于電子裝置的制造商使用將大量電子部件放入部件安裝設備中的工藝，因此，大量電子部件也可通過被封裝在托盤中而上市。

在制造和封裝大量電子部件的過程中，需要以精確地布置的狀態將電子部件封裝在托盤中，同時挑選出電子部件中有缺陷的電子部件。因此，使用自動的電子部件封裝系統。在電子部件封裝系統中，僅選擇除有缺陷的產品之外的電子部件中的好產品，并且將所選擇的電子部件裝載在托盤中。

發明內容

一個或更多個實施例包括部件裝載裝置。

其它方面中的一部分將在下面的描述中進行闡述，一部分將通過所述描述而變得清楚，或者可通過所提供的實施例的實踐而了解。

根據示例性實施例的一方面，提供一種部件裝載裝置，所述部件裝載裝置包括：裝載單元，部件放置在所述裝載單元的上表面上，并且所述裝載單元包含彈性材料；至少一個支撐單元，支撐所述裝載單元的底表面；基座單元，所述支撐單元安裝在所述基座單元中；運動單元，能夠相對于所述基座單元進行相對運動，并且將拉力施加到所述裝載單元；驅動單元，提供用于所述運動單元的運動的動力。

所述裝載單元可具有圓形形狀。

所述支撐單元可包括：滾動體，支撐所述裝載單元的底表面；滾動體安裝單元，所述滾動體安裝在所述滾動體安裝單元中，并且所述滾動體安裝單元安裝在所述基座單元中。

所述滾動體可具有從滾子和球體中選擇的至少一種形狀。

在所述滾動體中可以安裝旋轉軸，并且所述旋轉軸可安裝在所述滾動體安裝單元中以能夠旋轉。

在所述滾動體安裝單元中可形成槽，并且所述旋轉軸可安裝在所述槽中。

所述滾動體安裝單元可被安裝為相對于所述基座單元突出到上方的位置。

當安裝多個支撐單元時，所述多個支撐單元可按照圓形形狀布置。

所述驅動單元可被容納在所述基座單元的內部空間中。

所述運動單元可包括：夾持單元，與所述裝載單元的邊緣結合；第一板，將力施加到所述夾持單元；滑動件，與第一板連接；第二板，與所述滑動件連接；螺母單元，與第二板連接。

所述部件裝載裝置還可包括絲杠單元，所述絲杠單元與所述螺母單元連接。來自所述驅動單元的動力可被提供給所述絲杠單元。

第一板可被安裝為能夠相對于所述夾持單元進行相對運動。

述第一板可固定到所述夾持單元。

所述運動單元可相對于所述基座單元運動到上方或下方的位置。當所述運動單元運動到下方的位置時，所述裝載單元可伸展，并且當運動單元運動到上方的位置時，所述裝載單元可收縮。

附圖說明