[發明專利]一種印刷電路板的電氣連接方法及產品

在審

• 申請號: 201410452866.6
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN104219879A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 鄧衛華;高季平
• 申請（專利權）人: 武漢永力睿源科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H01F27/28
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 李智

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，具體涉及一種印刷電路板的電氣連接方法及產品。

背景技術

在電子裝配中，印刷電路板(Printed?Circuit?Boards)是個關鍵零件，它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。多層板屬于其中一種典型的電路配置形式，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

以直流-直流開關電源為例，其一般包括逆變電路、隔離變壓器、整流電路。逆變電路由開關管將輸入直流電壓轉換為交流電壓，開關管通常是金屬-氧化物-半導體型場效應管(MOSFET)；隔離變壓器將逆變電路輸出的交流電壓轉換為要求的交流電壓；最終整流電路將交流電壓整流為期望的直流電壓。開關管和整流電路在相對較高的頻率上進行轉換，這樣開關電源電路就可以使用更小型的元件，如電感和電容。

在上述電路中，電路板在不同層間需進行電氣連接，較典型的是用過孔來完成，過孔為金屬化孔，其導電材料貫穿整個電路板。但在平面變壓器PCB設計中變壓器繞線用的換層過孔消耗了寶貴的電路板空間，當電路板上電路復雜且有較多電子元器件時，過孔數量會劇增，其對應的電路板空間的消耗也會劇增，這種消耗源于除過孔本身占據空間外，還需與周邊電路保持一定的安全間距；當一個電路板需大量過孔時，設計很難將該電路板的尺寸和布局控制在特定的要求下。另外典型的過孔為通孔，貫穿所有層，內層的空間也將被消耗，內層走線也將成為一個問題點。因此，一種可取代過孔實現電路板各層間的互連，且節約電路板空間的連接方式變得非常必要。

發明內容

為解決現有過孔互連消耗電路板上可用空間的問題，本發明提供一種印刷電路板的電氣連接方法及產品，在印刷電路板的內部機械孔內壁或板邊側壁形成導電層之間的電氣連接橋梁，減少板上過孔需求，增加可用空間。

一種印刷電路板的電氣連接方法，具體為：在印刷電路板的內部機械孔內壁或板體邊側壁開設電氣連接通孔，在電氣連接通孔側壁電鍍導電材料層，印刷電路板中需要電氣連接的兩導電層分別走線到電氣連接通孔與導電材料層的上、下端連接，從而實現該兩導電層之間的電氣連接。

一種印刷電路板，由絕緣層與導電層交替疊加而成，在疊加而成的板體內開有機械孔，其特征在于，所述機械圓孔內壁或板體邊開有電氣連接通孔，電氣連接通孔側壁電鍍有導電材料層，印刷電路板中需要電氣連接的兩導電層分別走線到電氣連接通孔與導電材料層的上、下端連接，從而實現該兩導電層之間的電氣連接。

一種變壓器，包括磁芯和線圈，所述磁芯安插在印刷電路板的機械孔內，所述線圈走線到機械圓孔內壁，機械孔內壁開有電氣連接通孔，電氣連接通孔側壁電鍍有導電材料層，印刷電路板中需要電氣連接的兩導電層分別走線到電氣連接通孔與導電材料層的上、下端連接，從而實現所述線圈與印刷電路板的不同絕緣層上的導電層電氣連接。

一種模塊電源，包括直接貼裝在印刷電路板上的電源供應單元，所述印刷電路板為上述的印刷電路板。

進一步地，所述電氣連接通孔為至少一個的半通孔或/和至少一組由多個相連的半通孔形成的紋浪形通孔。

進一步地，所述紋浪形通孔中相鄰半通孔孔徑相切放置，且半通孔中心位于電路板的內部機械孔外形線或板邊外形線上。

本發明的有益技術效果體現在：

電路板由導電層和絕緣層相互疊加而成，導電層在板邊緣處終止，通過在機械孔內壁或板體邊側邊半孔邊緣金屬化，可使導電層在上述邊緣處實現互連，從而減少板上通孔需求，增加可用空間，有效地克服了現有實現方案占用空間的缺陷。

附圖說明

圖1為應用本發明的模塊電源電路板實例結構圖；

圖2為圖1所示電路板實例的第一絕緣層頂視圖；

圖3為圖1所示電路板實例的導電層電氣連接示意圖，其中，圖3(a)為其中兩組導電層電氣連接示意圖，圖3(b)為另外兩組導電層電氣連接示意圖；

圖4為圖1所示電路板實例的第二絕緣層頂視圖；

圖5為圖1所示電路板實例的第三絕緣層頂視圖；

圖6為圖1所示電路板實例的第四絕緣層透視圖；

圖7為圖1所示電路板實例的第五絕緣層透視圖；

圖8為圖1所示電路板實例的模塊電源頂視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實例對本發明做進一步的詳細說明。