[發明專利]一種流體磁化切割裝置

在審

• 申請號: 201410452520.6
• 申請日: 2014-09-09
• 公開（公告）號: CN104200953A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 茹建明
• 申請（專利權）人: 茹建明
• 主分類號: H01F13/00
• 分類號: H01F13/00;B01J19/08;C02F1/48
• 代理公司: 寧波市天晟知識產權代理有限公司 33219
• 代理人: 張嘉銘

1.一種流體磁化切割裝置，包括殼體(1),其特征在于：所述的殼體(1)內設置有內膽(2),該內膽(2)的中心軸向制有通孔(2a)，所述的內膽(2)上設置有切割層(21)和隔斷層(22)，所述的切割層(21)和隔斷層(22)交替設置；切割層(21)的數目為至少二層，每一層切割層(21)內設置有4N個磁塊(3),N為自然數，所述的磁塊(3)均勻分布于所述通孔(2a)的外周，在同一切割層(21)內，相對的磁塊(3)以同極相對設置，相鄰的磁塊(3)磁極交替設置，兩相鄰切割層（21）中上下對應的磁塊(3)磁極交替設置。

2.根據權利要求1所述的一種流體磁化切割裝置，其特征在于：所述的殼體(1)由接頭(11)和屏蔽套(12)組成，所述的接頭(11)為一個或上、下各一個。

3.根據權利要求2所述的一種流體磁化切割裝置，其特征在于：所述的接頭(11)和屏蔽套(12)卡接或者螺接配合。

4.根據權利要求3所述的一種流體磁化切割裝置，其特征在于：所述的殼體(1)兩端設置有連接螺紋。

5.根據權利要求4所述的一種流體磁化切割裝置，其特征在于：所述的磁塊(3)為釹鐵硼永磁塊。

6.根據權利要求5所述的一種流體磁化切割裝置，其特征在于：所述的切割層(21)的數目為5層。