[發(fā)明專利]抗腐蝕保護(hù)膜的形成方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410451805.8
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN105458436A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳正宏;張建華;朱水景;陳文吉
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/00;H05K13/00
• 代理公司: 上海宏威知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31250
• 代理人: 袁輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種抗腐蝕保護(hù)膜的形成方法，尤指一種利用鋼板的穿孔以及回焊制程形成 抗腐蝕保護(hù)膜的抗腐蝕保護(hù)膜的形成方法。

背景技術(shù)

近年來，科技的發(fā)展日新月異，使得人們的日常生活中充斥著各種高科技的電子產(chǎn)品， 而這些電子產(chǎn)品主要是由印刷電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)與各種電子組件所組成。其 中，業(yè)界常用的印刷電路板依據(jù)材質(zhì)的不同主要可分為鍍金板(ElectrolyticNi/Au)、OSP板 (OrganicSolderabilityPreservatives)、銀板(ImmersionAg)以及化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG) 等。

在現(xiàn)有的制程中，各種電子組件大都是利用表面接著技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT) 設(shè)置于基板上，而表面接著技術(shù)主要是透過鋼板的孔洞在基板上各個焊墊處印刷上錫膏，然 后再將電子組件的焊腳放置在錫膏上，然后經(jīng)過回焊爐將錫膏融化而使錫膏能包覆住電子組 件的焊腳。

一般來說，印刷電路板上通常都會設(shè)置有電性鏈接兩面電路的通路孔(Via)以及供在線測 試儀(incircuittester,ICT)進(jìn)行測試的測點(diǎn)通路孔(Testvias)，然而為了提升ICT測試的良率， 通路孔或測點(diǎn)通路孔的裸銅部份，在生產(chǎn)的過程中并不會印上任何錫膏，但也因此使得印刷 電路板在空氣質(zhì)量不良環(huán)境下(例如含硫量較高)一段時間后，裸銅會與硫反應(yīng)生成Cu2S，而 形成潛變腐蝕(CreepCorrosion)。當(dāng)電路板上發(fā)生潛變腐蝕時，有可能會使通路孔與其他的電 性接點(diǎn)(例如是有錫膏的電壓接點(diǎn))發(fā)生短路的情況。

此外，請參閱圖1，圖1為顯示先前技術(shù)的電路板剖面示意圖。如圖所示，現(xiàn)有的電路板 包含有一電路基板PA1、一環(huán)型金屬結(jié)構(gòu)PA2以及一錫膏PA3所組成，而為了保護(hù)環(huán)型金屬 結(jié)構(gòu)PA2的表面不會氧化或腐蝕，現(xiàn)有的技術(shù)雖然可以在環(huán)型金屬結(jié)構(gòu)PA2上點(diǎn)上錫膏PA3， 但當(dāng)錫膏PA3經(jīng)過回焊后會固化而形成隆起在一通路孔PA21上的團(tuán)狀結(jié)構(gòu)，此方式雖然可 以保護(hù)環(huán)型金屬結(jié)構(gòu)PA2的表面不會氧化或腐蝕，但在進(jìn)行ICT測試時，探針并無法順利的 穿過錫膏PA3硬化后的團(tuán)狀結(jié)構(gòu)，進(jìn)而影響了測試的進(jìn)行。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于在悉知技術(shù)中，為了提升ICT測試的良率，通路孔或測點(diǎn)通路孔的裸銅部份在生 產(chǎn)過程中并不會印上錫膏，也因此使得裸銅處于含有硫的環(huán)境時，會直接硫反應(yīng)生成Cu2S， 導(dǎo)致產(chǎn)出的印刷電路板功能異常，甚至整個報廢掉。此外，即使在測點(diǎn)上點(diǎn)上錫膏來保護(hù)測 點(diǎn)表面不會氧化或腐蝕，但也會因此造成探針進(jìn)入通路孔的障礙。

緣此，本發(fā)明的主要目的為提供一種抗腐蝕保護(hù)膜的形成方法，其是利用在鋼板開設(shè)有 對應(yīng)于電性測點(diǎn)的穿孔，并將金屬膏經(jīng)由穿孔印刷涂布至環(huán)型金屬結(jié)構(gòu)上，接著再利用回焊 制程使金屬膏形成覆蓋于電性測點(diǎn)上的抗腐蝕保護(hù)膜。

承上所述，本發(fā)明為解決悉知技術(shù)的問題所采用的必要技術(shù)手段為提供一種抗腐蝕保護(hù) 膜的形成方法，其用于在一電路基板的一電性測點(diǎn)上形成一抗腐蝕保護(hù)膜，抗腐蝕保護(hù)膜的 形成方法包括以下步驟：首先是制備一屏蔽，屏蔽開設(shè)有至少一穿孔，穿孔對應(yīng)于電性測點(diǎn)； 接著，利用一印刷制程將一金屬膏經(jīng)由屏蔽的穿孔涂布至電性測點(diǎn)上；然后，利用一回焊制 程將印刷于電性測點(diǎn)上的金屬膏回火形成覆蓋于電性測點(diǎn)上的抗腐蝕保護(hù)膜。

如上所述，藉由屏蔽所開設(shè)的穿孔，可使金屬膏有效的經(jīng)由穿孔印刷至電性測點(diǎn)上，并 在經(jīng)過回焊制程后形成覆蓋于電性測點(diǎn)上的抗腐蝕保護(hù)膜，因此抗腐蝕保護(hù)膜即可有效的保 護(hù)電性測點(diǎn)不會受到侵蝕。

由上述的必要技術(shù)手段所衍生的一附屬技術(shù)手段為，電性測點(diǎn)包含一金屬結(jié)構(gòu)與一通路 孔，通路孔開設(shè)于金屬結(jié)構(gòu)的中心，而屏蔽的穿孔對應(yīng)于金屬結(jié)構(gòu)，藉以使金屬膏涂布于金 屬結(jié)構(gòu)上。較佳者，穿孔為多個，且穿孔為對稱地設(shè)置。

如上所述，藉由使屏蔽的穿孔對應(yīng)于環(huán)型金屬結(jié)構(gòu)，可使得在印刷金屬膏時，金屬膏只 會涂布在環(huán)型金屬結(jié)構(gòu)上，有效的避免金屬膏落入通路孔中，且由于穿孔對稱地設(shè)置，因此 金屬膏可均勻地分布于環(huán)型金屬結(jié)構(gòu)上，在經(jīng)過回焊制程時，金屬膏會融化而增加覆蓋于環(huán) 型金屬結(jié)構(gòu)的面積。此外，更因金屬膏為均勻地分布于環(huán)型金屬結(jié)構(gòu)上，因此金屬膏融化時 會與相鄰的金屬膏匯集，形成大范圍的局部覆蓋住環(huán)型金屬結(jié)構(gòu)。