[發(fā)明專利]量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410450569.8
• 申請(qǐng)日: 2014-09-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105470374A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張欣華;張仁淙;駱世平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/54
• 分類號(hào): H01L33/54;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

1.一種量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)包括上下層疊設(shè)置的第一基板和第二基板、以及夾設(shè)于該第一基板與第二基板之間的量子點(diǎn)層，該第一基板與第二基板均為透光玻璃，該第一基板與第二基板的相接觸的周緣密封結(jié)合使量子點(diǎn)層被封裝于第一基板與第二基板之間。

2.如權(quán)利要求1所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：第一基板的一表面形成有多個(gè)凹槽，所述量子點(diǎn)層形成于該多個(gè)凹槽內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述每一凹槽的深度在5-10μm之間。

4.如權(quán)利要求1所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一基板和第二基板的厚度均小于0.2mm。

5.如權(quán)利要求1所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述量子點(diǎn)層由量子點(diǎn)溶膠涂布而成，該量子點(diǎn)溶膠含有紅色量子點(diǎn)、綠色量子點(diǎn)和高分子膠。

6.如權(quán)利要求5所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述高分子膠選自丙烯酸酯類樹(shù)脂、有機(jī)硅氧烷樹(shù)脂、丙烯酸改性聚氨酯、丙烯酸酯改性有機(jī)硅樹(shù)脂、及環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或幾種。

7.一種量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其包括如下步驟：

提供一透光玻璃作為第一基板；

在該第一基板的一表面形成一量子點(diǎn)層；

取另一片透光玻璃作為第二基板，將第一基板與第二基板相互接觸的周緣密封結(jié)合于一起，使第一基板與第二基板之間形成一封閉空間，量子點(diǎn)層被封裝于該封閉空間內(nèi)。

8.如權(quán)利要求7所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于：形成所述量子點(diǎn)層的方法包括以下步驟：在所述第一基板的表面形成多個(gè)凹槽；將粉末狀的紅色量子點(diǎn)和綠色量子點(diǎn)分散在高分子膠中配置量子點(diǎn)溶膠；將量子點(diǎn)溶膠涂布于每一凹槽內(nèi)，在凹槽內(nèi)形成量子點(diǎn)層。

9.如權(quán)利要求8所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于：形成所述凹槽的方法包括以下步驟：在第一基板的表面形成光阻層；對(duì)上述光阻層進(jìn)行曝光顯影，使該第一基板的部分表面裸露；使用氫氟酸對(duì)第一基板的裸露表面進(jìn)行蝕刻形成若干凹槽，或使用激光雕刻技術(shù)在第一基板的表面形成若干凹槽。

10.如權(quán)利要求9所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于：該方法還包括在凹槽內(nèi)形成量子點(diǎn)層后移除第一基板表面剩余的光阻層的步驟。

11.如權(quán)利要求7所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于：所述第一基板和第二基板的厚度均小于0.2mm。

12.如權(quán)利要求8所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于：所述凹槽的深度為5-10μm。

13.如權(quán)利要求8所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于：所述高分子膠選自丙烯酸酯類樹(shù)脂、有機(jī)硅氧烷樹(shù)脂、丙烯酸改性聚氨酯、丙烯酸酯改性有機(jī)硅樹(shù)脂、及環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或幾種。

14.如權(quán)利要求7所述的量子點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于：將所述第一基板與第二基板相接觸的周緣結(jié)合在一起的方法為玻璃焊料封接或激光焊接。