[發明專利]一種空間高能電子探測器

無效

• 申請號: 201410450252.4
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN104280759A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 把得東;薛玉雄;楊生勝;安恒;馮展祖
• 申請（專利權）人: 蘭州空間技術物理研究所
• 主分類號: G01T1/16
• 分類號: G01T1/16;G01T1/24;G01T1/20
• 代理公司: 北京理工大學專利中心 11120
• 代理人: 付雷杰;楊志兵

1.一種空間高能電子探測器，其特征在于，包括探頭外殼(2)、擋光片(3)、半導體探測器I(4)、半導體探測器II(7)和半導體探測器III(11)、一塊CsI(Tl)閃爍體(9)和兩塊光電二極管(10)；

其中，擋光片(3)為圓形鍍鋁薄膜；半導體探測器II(7)和半導體探測器I(4)為全耗盡型金硅面壘探測器；CsI(Tl)閃爍體(9)為圓柱體，CsI(Tl)閃爍體(9)的外圓周面上加工出兩個平行的安裝平面分別固定安裝光電二極管(10)；半導體探測器III(11)為部分耗盡型金硅面壘探測器；

擋光片(3)、半導體探測器I(4)、半導體探測器II(7)、CsI(Tl)閃爍體(9)和半導體探測器III(11)按照上下次序同軸固定安裝在探頭殼體(2)內部；

信號線纜(15)一端與半導體探測器III(11)、半導體探測器II(7)、半導體探測器I(5)、2個光電二極管(10)連接，一端與信號輸出接口(14)連接。

2.如權利要求1所述的空間高能電子探測器，其特征在于，擋光片(3)厚1.2mm，面積為2.5～3.0cm²；半導體探測器II(7)和半導體探測器I(4)厚500～700μm，面積為2.0～2.5cm²；CsI(Tl)閃爍體(9)高度為6.3cm，上、下表面積為3.0～4.0cm²；半導體探測器III(11)厚300～500μm，面積為4.0～5.0cm²；

其中，擋光片(3)距探頭外殼(2)上端面0.5cm；半導體探測器I(4)與擋光片(3)的距離為0.5～1.0cm；半導體探測器I(4)和半導體探測器II(7)的間距為8.0～9.5cm；半導體探測器II(7)與CsI(Tl)閃爍體(9)上表面間距1.0～1.5cm；CsI(Tl)閃爍體(9)下表面與半導體探測器III(11)上表面間距1.0～1.5cm；半導體探測器III(11)與探頭外殼(2)底部間距為0.5～1.0cm。

3.如權利要求2所述的空間高能電子探測器，其特征在于，2個光電二極管(10)長為1.5～2.0cm，寬1.0～1.5cm；CsI(Tl)閃爍體(9)外圓周面上的安裝平面的長度為1.5～2.0cm，寬度為1.0～1.5cm，距CsI(Tl)閃爍體(9)上表面0cm，距CsI(Tl)閃爍體(9)下表面4.3～4.8cm；2個光電二極管(10)通過環氧樹脂分別牢固粘結在CsI(Tl)閃爍體(9)的安裝平面上。

4.如權利要求2所述的空間高能電子探測器，其特征在于，半導體探測器III(11)和其上方的兩塊L型支架(8)通過螺釘(1)固定安裝在探頭外殼(2)的底板上；CsI(Tl)閃爍體(9)固定安裝在半導體探測器III(11)上方的兩塊L型支架(8)上，CsI(Tl)閃爍體(9)的上方安裝兩塊L型支架(8)，4個L型支架(8)通過螺釘(1)與探頭外殼(2)固定連接；半導體探測器II(7)通過2個螺釘固定在CsI(Tl)閃爍體(9)上方的2塊L型支架(8)上，半導體探測器I(4)通過螺釘固定在圓環形支架(6)的上端面，然后整體安裝在半導體探測器II(7)的上方；擋光片(3)通過螺釘固定在探頭外殼(2)的上端面，然后整體安裝在半導體探測器I(4)的上方。

5.如權利要求4所述的空間高能電子探測器，其特征在于，L型支架(8)水平方向的長度為1.5～2.0cm，高為1.5～2.0cm，厚度0.5～0.8cm，材料為鋁。

6.如權利要求4所述的空間高能電子探測器，其特征在于，在圓環形支架(6)和探頭外殼(2)之間安裝兩塊環形的緊固彈片(5)。