[發(fā)明專(zhuān)利]一種無(wú)膠型撓性雙面覆銅板的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410450175.2
• 申請(qǐng)日: 2014-09-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104191804A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳金菊;馮哲圣;趙煥芬;李金彪;楊超;萬(wàn)亞?wèn)|
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 電子科技大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): B32B38/18
• 分類(lèi)號(hào): B32B38/18;B32B37/15;B32B37/02;C23C18/20;C23C18/40
• 代理公司: 成都宏順專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 51227
• 代理人: 李玉興

1.一種無(wú)膠型撓性雙面覆銅板的制備方法，包括以下步驟：

步驟1：對(duì)撓性基材兩面進(jìn)行粗化處理；

步驟2：對(duì)粗化處理后的撓性基材兩面進(jìn)行陽(yáng)離子印跡枝接處理，使撓性基材兩面枝接上一層對(duì)金屬陽(yáng)離子具有化學(xué)吸附作用的陽(yáng)離子印跡枝接材料，即陽(yáng)離子印跡枝接劑；具體方法是：首先配制陽(yáng)離子印跡枝接劑溶液，然后將粗化處理后的撓性基材浸泡于所述陽(yáng)離子印跡枝接劑溶液中，浸泡時(shí)控制所述陽(yáng)離子印跡枝接劑溶液溫度為50～80℃，浸泡時(shí)間為10～20分鐘，使得撓性基材兩面枝接上一層對(duì)金屬陽(yáng)離子具有化學(xué)吸附作用的陽(yáng)離子印跡枝接劑；所述陽(yáng)離子印跡枝接劑溶液為陽(yáng)離子印跡枝接劑的酸性水溶液，配制時(shí)陽(yáng)離子印跡枝接劑的濃度控制在1～20g/L范圍內(nèi)，并采用pH值調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)pH值至3～5的范圍內(nèi)，而所述陽(yáng)離子印跡枝接劑材料選用聚苯乙烯吡啶、8-羥基喹啉螯合樹(shù)脂、氨基磷酸螯合纖維或(1,4)-2-氨基-2-脫氧-β-D-葡萄糖；

步驟3：對(duì)經(jīng)步驟2處理后的撓性基材兩面進(jìn)行金屬陽(yáng)離子活化處理，使得經(jīng)步驟2處理后的撓性基材兩面化學(xué)吸附上一層金屬陽(yáng)離子；

步驟4：對(duì)撓性基材兩面化學(xué)吸附的金屬陽(yáng)離子進(jìn)行還原處理，在撓性基材兩面形成具有催化活性的金屬種子層；

步驟5：化學(xué)沉銅；將經(jīng)步驟4處理后的撓性基材放入38～50℃的堿性化學(xué)沉銅液中進(jìn)行化學(xué)沉銅，最終在撓性基材兩面形成厚度為2～5μm、致密均勻、外觀光亮的銅層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)膠型撓性雙面覆銅板的制備方法，其特征在于，所述撓性基材選用聚酰亞胺基材或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)膠型撓性雙面覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟2中所述陽(yáng)離子印跡枝接劑溶液還含有聚乙二醇1000?10～200ml/L和質(zhì)量百分比濃度為25％的乙二醛1～8ml/L。

4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的無(wú)膠型撓性雙面覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟1對(duì)撓性基材兩面進(jìn)行粗化處理前，對(duì)撓性基材兩面進(jìn)行去污除垢的清潔處理；粗化處理采用粗化液進(jìn)行浸泡的方式處理粗化后采用去離子水將撓性基材兩面沖洗干凈、待用。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無(wú)膠型撓性雙面覆銅板的制備方法，其特征在于，所述粗化液采用KOH水溶液，浸泡時(shí)，粗化液溫度為40～70℃，浸泡時(shí)間6～20分鐘。

6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的無(wú)膠型撓性雙面覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟3對(duì)經(jīng)步驟2處理后的撓性基材兩面進(jìn)行金屬陽(yáng)離子活化處理時(shí)的具體方法是：首先配制金屬陽(yáng)離子活化液，然后將步驟2處理后的撓性基材在室溫下浸泡于所述金屬陽(yáng)離子活化液中5～20分鐘，然后取出撓性基材并晾干；其中所述金屬陽(yáng)離子活化液為濃度為0.001～0.2mol/L的硫酸銅、硫酸鎳或硝酸銀的水溶液。

7.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的無(wú)膠型撓性雙面覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟4對(duì)撓性基材兩面化學(xué)吸附的金屬陽(yáng)離子進(jìn)行還原處理時(shí)，具體方法是：首先配制還原劑水溶液，然后將步驟3處理后的撓性基材在室溫下浸泡于還原劑水溶液中時(shí)間達(dá)30秒以上；其中所述還原劑采用硼氫化鈉、硼氫化鉀、硼氫化鋰或硼氫化鋅，還原劑濃度為0.1～2mol/L；所述還原劑水溶液應(yīng)采用pH值調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)其pH值至9～11的范圍內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的無(wú)膠型撓性雙面覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟5化學(xué)沉銅時(shí)，所述堿性化學(xué)沉銅液含銅離子0.01-0.1mol/L，甲醛0.02-0.3mol/L，三乙醇胺0.02-0.4mol/L，乙二胺四乙酸二鈉0.001-0.02mol/L，亞鐵氰化鉀10-30mg/L，2-2聯(lián)吡啶8-20mg/L，鎳離子0.001-0.01mol/L；所述堿性化學(xué)沉銅液采用pH值調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)其pH值至12～14的范圍內(nèi)。