[發明專利]一種透明膠帶雕刻微流控芯片模具的快速制備方法

有效

• 申請號: 201410449818.1
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN104191548B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 劉彧;張昊;高健
• 申請（專利權）人: 齊魯工業大學
• 主分類號: B29C33/38
• 分類號: B29C33/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種透明膠帶雕刻微流控芯片模具的快速制備方法，其特征在于，通過手術刀雕刻透明膠帶制成陰模和陽模，進一步制作微流控芯片模具，可通過改變粘附透明膠帶的種類或層數來控制微流控芯片通道深度，其通道深度和寬度都可達到20μm～10000μm，且通道形狀、寬度和深度都可以根據需要設計更改；

其制作步驟如下：

(1)手繪或者用電腦繪圖軟件繪制出所需模具通道圖案，并打印；

(2)用等離子清洗儀清洗載玻片表面；

(3)取一片已清洗的載玻片(301)，在其上附貼上透明膠帶(302)，可選用不同種類的透明膠帶單層、多層或復合使用，以得到所需的通道深度；

(4)將貼有透明膠帶的載玻片放在70℃電熱板上2min；

(5)將打印出的模具通道圖案放在已附貼透明膠帶載玻片的正下方；

(6)用手術刀雕刻出模具通道形狀；

(7)將通道周圍透明膠帶(303)揭除，則可得到陽模；或將通道形狀的透明膠帶(304)揭除，則可得到陰模；

(8)用錫箔紙(305)將所得到的通道模具圍起來形成一個澆鑄模具；

(9)將PDMS預聚體與偶聯劑(306)混合、抽真空除氣然后倒入澆鑄模具，將長3～10mm、直徑1～5mm的乳膠管放在進、出樣口(101)，之后置于70℃電熱板上2h固化；

(10)將錫箔紙與PDMS和模具剝離，并將固化后的PDMS(309)與模具剝離，即可得到所需的微通道結構；

還包括所述通過雕刻透明膠帶而成的陽模模具可以直接用來澆鑄制成所需PDMS成品；而用透明膠帶制成的陰模，則需要先用環氧樹脂澆鑄，等環氧樹脂固化干燥后，即成為能夠反復多次使用的環氧樹脂陽模模具。

2.根據權利要求1所述的一種透明膠帶雕刻微流控芯片模具的快速制備方法，其特征在于，所制得的PDMS通道深度可以達到20～1000μm，寬度則可以達到50～10000μm，其上限可以根據需要擴大。

3.根據權利要求2所述的一種透明膠帶雕刻微流控芯片模具的快速制備方法，其特征在于，所述PDMS預聚體與偶聯劑混勻倒入澆鑄模具后，在通道的進、出口放上前述的乳膠管，等PDMS固化后，即可成為溶液進樣口和出樣口(101)；其PDMS預聚體和偶聯劑是以質量比為5:1～10:1的比例混合而成。

4.根據權利要求3所述的一種透明膠帶雕刻微流控芯片模具的快速制備方法，其特征在于，本發明所述的將貼有透明膠帶的載玻片放在70℃電熱板上2min，其作用是有助于膠帶與玻璃的剝離，且能使膠帶更好地與PDMS分離。