[發明專利]一種耦合高頻振動的微型等離子增強化學氣相沉積裝置有效
| 申請號: | 201410449665.0 | 申請日: | 2014-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN104195528A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 鄭建毅;楊群峰;莊明鳳;鄭高峰;陳新敏 | 申請(專利權)人: | 廈門大學 |
| 主分類號: | C23C16/505 | 分類號: | C23C16/505 |
| 代理公司: | 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218 | 代理人: | 巫麗青 |
| 地址: | 361000 *** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耦合 高頻 振動 微型 等離子 增強 化學 沉積 裝置 | ||
1.一種耦合高頻振動的微型等離子增強化學氣相沉積裝置,其特征在于:包括供氣系統、排氣系統、真空反應室、支架、噴氣系統、激振器、沉積臺和電控裝置,所述支架固定設置在真空反應室內,所述激振器設置在支架底部,所述沉積臺位于支架上,所述激振器輸出桿與沉積臺固定連接,用于產生高頻振動能量傳遞給沉積臺,所述噴氣系統設置在沉積臺上方,且所述噴氣系統通過升降臺可相對所述支架上下移動,所述噴氣系統的噴嘴相對于所述沉積臺,所述供氣系統分別為真空反應室以及噴氣系統提供惰性氣體和反應氣體,所述排氣系統與真空反應室相通,用于為真空反應室抽真空,所述激振器、供氣系統和排氣系統均與電控裝置電性連接,所述電控裝置還包括射頻電源RF,所述噴氣系統和沉積臺分別與射頻電源RF的正極和負極連接。
2.根據權利要求1所述的一種耦合高頻振動的微型等離子增強化學氣相沉積裝置,其特征在于:所述真空反應室由腔壁、上蓋和下蓋密封形成,所述腔壁為圓筒形腔壁,所述上蓋和下蓋分別罩設在圓筒形腔壁的上端和下端,且上蓋和下蓋均與圓筒形腔壁密封連接,所述圓筒形腔壁的外壁上開設有石英窗,透過該石英窗可以觀測到腔壁內部。
3.根據權利要求1所述的一種耦合高頻振動的微型等離子增強化學氣相沉積裝置,其特征在于:所述供氣系統包括氣體發生裝置、第一進氣管、惰性氣體閥、第二進氣管和反應氣體閥,所述惰性氣體閥安裝在第一進氣管中段,所述第一進氣管一端與氣體發生裝置連通,第一進氣管另一端穿過所述上蓋與真空反應室內連通,所述反應氣體閥安裝在第二進氣管中段,所述第二進氣管一端與氣體發生裝置連通,所述第二進氣管另一端與噴氣系統連通,為噴氣系統提供反應氣體。
4.根據權利要求3所述的一種耦合高頻振動的微型等離子增強化學氣相沉積裝置,其特征在于:所述噴氣系統包括連接桿、冂型連接架和噴氣板,所述噴氣板包括連接板、中板和噴射板,所述連接桿頂部穿過上蓋并可相對該上蓋上下移動,所述連接桿底部與冂型連接架頂部焊接固定,所述冂型連接架兩腳底部與所述連接板頂部焊接固定,所述連接板底面四周通過絕緣層與中板頂面四周連接,所述中板底面四周通過絕緣層與噴射板頂面四周連接,所述連接板和中板之間的空間為上腔、所述中板和噴射板之間的空間為下腔,所述連接板上設有進氣口,該進氣口與第一進氣管連通,所述中板上均勻設有氣流孔,所述噴射板上均勻設有氣流噴射孔,所述噴射板與射頻電源RF的正極連接。
5.根據權利要求4所述的一種耦合高頻振動的微型等離子增強化學氣相沉積裝置,其特征在于:所述升降臺包括下連接板、上連接板、滑塊、滑軌、絲桿、第二連接桿和滾輪,所述滑軌為兩根并列的滑軌,所述上連接板和下連接板分別連接在兩根并列的滑軌的上下兩端,所述下連接板與上蓋的上表面固定連接,所述滑塊與兩根并列的滑軌滑動配合,所述滑塊上端與絲桿連接,絲桿上端穿出所述上連接板中心孔,且所述絲桿與上連接板螺紋配合連接,所述滑塊下端與連接桿連接,所述下連接桿下端穿出所述下連接板中心孔,所述上蓋還開設有供第二連接桿穿過的通孔,所述第二連接桿下端與連接桿固定連接,所述絲桿頂部連接滾輪的中心轉軸,由滾輪的轉動帶動絲桿的轉動,進而推動滑塊沿軌道滑動,而連接在滑塊下的連接桿相應地上下運動。
6.根據權利要求1所述的一種耦合高頻振動的微型等離子增強化學氣相沉積裝置,其特征在于:所述沉積臺包括載物板和U型熱板,所述載物板設置在U型熱板上,該載物板底面和U型熱板內表面圍成一通氣腔,所述通氣腔內的U型熱板的底面均勻設有多個加熱片,所述通氣腔內的載物板上均勻設有多個熱傳感器,所述U型熱板的底面還開設有多個通氣孔,所述載物板上還設有收集片,所述U型熱板外底面中部連接有一根支撐桿,所述支撐桿與所述激振器輸出桿固定連接,激振器產生高頻振動能量通過輸出桿及支撐桿傳遞給沉積臺。
7.根據權利要求1所述的一種耦合高頻振動的微型等離子增強化學氣相沉積裝置,其特征在于:所述支架包括底座、固定板、第一固定架、第一圓形滑塊、第一絕熱層、第二固定架、第二圓形滑塊和第二絕熱層,所述底座設置在下蓋上,所述固定板設置在底座上,所述激振器固定設置在固定板上,所述第一固定架底部與固定板固定連接,所述第一固定架頂部與第一圓形滑塊連接,所述第一絕熱層與設置在第一圓形滑塊上,所述第二固定架底部與第一絕熱層固定連接,所述第二固定架頂部與第二絕熱層固定連接,所述第二圓形滑塊設置在第二絕熱層上。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





