[發明專利]一種陶瓷微型烘烤裝置有效
| 申請號: | 201410449273.4 | 申請日: | 2014-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN104215070A | 公開(公告)日: | 2014-12-17 |
| 發明(設計)人: | 馬志明 | 申請(專利權)人: | 蘇州洛特蘭新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | F27B17/00 | 分類號: | F27B17/00;F27D7/04;F27D11/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 微型 烘烤 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及陶瓷生產技術領域,具體涉及一種陶瓷微型烘烤裝置。
背景技術
陶瓷是指所有以粘土等無機非金屬礦物為原料燒制定型生產出的產品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經混煉,成形,煅燒而制成的各種制品。由最粗糙的土器到最精細的精陶和瓷器都屬于它的范圍。因為陶瓷良好的防水以及隔熱性能,使得陶瓷成為人們制作器皿的優先選擇。陶瓷器皿在生產的過程中通常是一次將大量的陶瓷胚胎放進陶瓷的燒制窯洞,因為陶瓷的燒制條件較為苛刻,同時為了降低成本,燒制陶器需要批量的燒制,這樣雖然平均燒制成本較為低廉。但是在進行個體的陶瓷藝術品創作,以及陶瓷加工廠家在進行少量或者單個陶瓷試制時,花費成本就會十分巨大。同時在人們在陶瓷燒制時常常需要進行不同的陶瓷燒制工藝研究,這樣就常常會一次試燒大量的陶瓷制品,這樣的一旦燒制失敗就會造成大量的浪費,而且采用傳統的瓷窯燒制整體的消耗時間較長,不利于樣品的快速完成。
發明內容
針對以上問題,本發明提供一種可以方便對個體陶瓷配件進行燒制的陶瓷微型烘烤裝置。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:該陶瓷微型烘烤裝置包括燒瓷底座、燒瓷殼體;所述燒瓷殼體扣合在所述燒瓷底座上,所述燒瓷底座與燒瓷殼體的內壁中間加工有連通的通氣腔,所述燒瓷殼體的頂部的內側加工有與烘烤裝置內腔連通的上開孔,所述燒瓷底座下部的中間位置設計有從所述通氣腔開始向上貫通的加熱孔,所述加熱孔的下部設計有向上進風的吹風扇,所述加熱孔的上部設計有電加熱管;所述燒瓷底座的上表面加熱孔的周向加工有環形的通氣槽,所述通氣槽上分布有隔板,待燒制的陶瓷件上邊緣倒扣放置在所述通氣槽的隔板上;所述通氣槽分別連通陶瓷件內外空腔。
作為優選,所述加熱孔的上部邊沿呈環狀伸出所述燒瓷底座上表面。
作為優選,所述燒瓷底座、燒瓷殼體的表面包裹有保溫層。
作為優選,所述燒瓷殼體的上部加工有連通所述通氣腔的出氣閥,所述燒瓷底座的側邊下部加工有連通所述通氣腔的進氣閥;所述進氣閥的進氣端與鼓風機相連。
本發明的有益效果在于:該陶瓷微型烘烤裝置通常使用在對陶瓷單件的烘烤制作上,針對器形為容器形狀;在具體使用該裝置時,先將制造好的陶瓷件的陶胚以倒扣形象放置在所述通氣槽的隔板上;然后將所述燒瓷殼體在燒瓷底座上密封蓋嚴,這時由于通氣腔與燒瓷殼體內部空腔是連通的,同時所述陶瓷件的內外通過所述通氣槽也是連通的,這樣將燒瓷底座加熱孔內的電加熱管打開加熱,同時開啟所述吹風扇,加熱后的氣體就會沿著陶瓷件的內壁吹過,然后通過所述通氣槽從所述陶瓷件的外壁繼續吹過,從上開孔進入所述通氣腔,然后氣流回流到加熱孔被重新吹出,形成循環氣流,使得陶瓷件表面滲出的水分可以快速的被帶走的,提高陶瓷件烘烤的速度。這種裝置結構簡單,容易制造,針對單件陶器的燒制設計,可以方便的調節燒制溫度氣流速度以及控制燒制時間,大大縮短了單件陶瓷件制作烘烤的周期,減少了單件陶瓷件烘烤的難度,不需要再尋找專門的瓷窯進行燒制,而且這種裝置大大降低了陶瓷件烘烤的實驗成本。
附圖說明
圖1是陶瓷微型烘烤裝置工作時的內部結構示意圖。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明進一步說明:
如圖1中實施例所示,本陶瓷微型烘烤裝置包括燒瓷底座1、燒瓷殼體2;所述燒瓷殼體2扣合在所述燒瓷底座1上,所述燒瓷底座1、燒瓷殼體2采用插拔結構扣合密封連接,便于在燒瓷底座1上放置陶瓷件4陶胚后將燒瓷殼體蓋緊。所述燒瓷底座1與燒瓷殼體2扣合后相當與一個整體,這個整體內壁中間加工有連通的通氣腔3,所述燒瓷殼體2的頂部的內側加工有與烘烤裝置內腔連通的上開孔21,所述燒瓷底座1下部的中間位置設計有從所述通氣腔3開始向上貫通的加熱孔11,所述加熱孔11的下部設計有向上進風的吹風扇12,所述加熱孔11的上部設計有電加熱管13;所述燒瓷底座1的上表面加熱孔11的周向加工有環形的通氣槽14,所述通氣槽14上分布有隔板,待燒制的陶瓷件4上邊緣倒扣放置在所述通氣槽14的隔板上;所述通氣槽14分別連通陶瓷件4內外空腔。
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