[發(fā)明專利]貼合面板及其貼合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410448924.8
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN104216589B
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐淵藝
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門天馬微電子有限公司;天馬微電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬,孟金喆

1.一種貼合面板，其特征在于，包括:

第一基板和第二基板；

所述第一基板和所述第二基板以及封框材質(zhì)圍成的收容腔，

所述第一基板和所述第二基板之間采用容置在所述收容腔內(nèi)的液態(tài)膠進(jìn)行貼合，且所述收容腔的邊框采用具有孔洞的封框材質(zhì)形成；

所述孔洞連通所述收容腔的內(nèi)側(cè)和外側(cè)，用于將所述液態(tài)膠的氣泡排出到所述收容腔的外側(cè)；

所述邊框在所述第一基板或所述第二基板所在平面內(nèi)形成封閉結(jié)構(gòu)；

所述孔洞在所述封框材質(zhì)中的密度為10％-30％；

按照如下公式控制所述收容腔的邊框?qū)挾群屯坎妓鲆簯B(tài)膠的涂布控制量：

D>A×B/C

其中，A-邊框?qū)挾龋?/p>

B-孔洞密度；

C-收容腔的中心線距離收容腔邊框的最小距離；

D-涂布控制量；

所述收容腔的邊框在垂直于所述第一基板方向上的厚度均勻。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合面板，其特征在于，所述具有孔洞的封框材質(zhì)為泡棉。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼合面板，其特征在于，所述泡棉采用聚氨酯或三元乙丙橡膠發(fā)泡制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合面板，其特征在于，所述液態(tài)膠為UV膠、熱熔膠、濕固膠、以及雙組分膠粘劑其中的一種或多種組合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合面板，其特征在于，所述收容腔邊框朝向所述第一基板和所述第二基板的表面，設(shè)置有雙面膠。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼合面板，其特征在于，所述孔洞在垂直于所述第一基板和第二基板的方向上堆疊排列。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合面板，其特征在于，所述第一基板為觸摸面板，所述第二基板為顯示面板；或者，所述第一基板為顯示面板，所述第二基板為觸摸面板。

8.一種貼合面板的貼合方法，其特征在于，包括：

在第一基板的上表面布設(shè)具有孔洞的封框材質(zhì)，以形成封閉的邊框；

在所述第一基板或第二基板對應(yīng)于所述邊框的位置涂布液態(tài)膠；

將所述第二基板與第一基板蓋設(shè)在一起；

對所述液態(tài)膠進(jìn)行固化處理，以貼合所述第一基板和第二基板；

所述孔洞連通收容腔的內(nèi)側(cè)和外側(cè)，用于將所述液態(tài)膠的氣泡排出到所述收容腔的外側(cè)；

所述孔洞在所述封框材質(zhì)中的密度為10％-30％；

按照如下公式控制所述收容腔的邊框?qū)挾群屯坎妓鲆簯B(tài)膠的涂布控制量：

D>A×B/C

其中，A-邊框?qū)挾龋?/p>

B-孔洞密度；

C-收容腔的中心線距離收容腔邊框的最小距離；

D-涂布控制量；

所述收容腔的邊框在垂直于所述第一基板方向上的厚度均勻。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述具有孔洞的封框材質(zhì)為泡棉。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述泡棉采用聚氨酯或三元乙丙橡膠發(fā)泡制成。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述液態(tài)膠為UV膠、熱熔膠、濕固膠、以及雙組分膠粘劑其中的一種或多種組合。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，在第一基板的上表面布設(shè)具有孔洞的封框材質(zhì)，以形成封閉的邊框，包括：

在所述具有孔洞的封框材質(zhì)朝向第一基板和第二基板的表面設(shè)置雙面膠；在所述第一基板的上表面布設(shè)所述封框材質(zhì)，以形成封閉的邊框。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述孔洞在垂直于所述第一基板和第二基板的方向上堆疊排列。