[發明專利]接合材料涂布裝置及接合材料涂布方法有效
| 申請號： | 201410448545.9 | 申請日： | 2014-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN104511384B | 公開（公告）日： | 2017-01-18 |
| 發明（設計）人： | 木村信道 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | B05B9/04 | 分類號： | B05B9/04;B05B12/08;B05D1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 材料 裝置 方法 | ||
【權利要求書】：
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