[發明專利]聚氨酯拋光墊

有效

• 申請號: 201410448504.X
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN104416454B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 葉逢薊;M·迪格魯特;J·穆奈恩;D·B·詹姆斯;M·J·庫爾普
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料CMP控股股份有限公司;陶氏環球技術有限公司
• 主分類號: B24B37/24
• 分類號: B24B37/24;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 陸蔚

1.一種適用于平面化半導體基材、光學基材和磁性基材中至少一種基材的拋光墊，所述拋光墊含有澆鑄的聚氨酯聚合物材料，所述聚氨酯聚合物材料通過聚丙二醇和形成異氰酸酯封端的反應產物的甲苯二異氰酸酯的預聚物反應來制備，所述甲苯二異氰酸酯具有少于5重量％脂族異氰酸酯且所述異氰酸酯封端的反應產物具有5.55-5.85重量％未反應的NCO，所述異氰酸酯封端的反應產物由4,4'-亞甲基-雙(3-氯-2,6-二乙基苯胺)固化劑固化，該固化的聚合物以無孔狀態測量得到：用扭力固定裝置從20℃至100℃測得的正切Δ為0.04-0.10(ASTM?5279)，室溫下的楊氏模量為140-240MPa(ASTM-D412)，室溫下的肖氏D硬度為44-56(ASTM-D2240)。

2.如權利要求1所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊是無孔的。

3.如權利要求1所述的拋光墊，其特征在于，所述異氰酸酯封端的反應產物和4,4'-亞甲基-雙(3-氯-2,6-二乙基苯胺)具有的NH₂與NCO化學計量比為80-120％。

4.如權利要求1所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊包括平均直徑小于200微米的孔。

5.如權利要求4所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊包括聚合物微球以形成孔。

6.一種適用于平面化半導體基材、光學基材和磁性基材中至少一種基材的拋光墊，所述拋光墊含有澆鑄的聚氨酯聚合物材料，所述聚氨酯聚合物材料通過聚丙二醇和形成異氰酸酯封端的反應產物的甲苯二異氰酸酯的預聚物反應來制備，所述甲苯二異氰酸酯具有少于5重量％脂族異氰酸酯且所述異氰酸酯封端的反應產物具有5.55-5.85重量％未反應的NCO，所述異氰酸酯封端的反應產物由4,4'-亞甲基-雙(3-氯-2,6-二乙基苯胺)固化劑固化，該固化的聚合物以無孔狀態測量得到：用扭力固定裝置從20℃至100℃測得的正切Δ為0.04-0.10(ASTM?5279)，室溫下的楊氏模量為180-240MPa(ASTM-D412)，室溫下的肖氏D硬度為46-54(ASTM-D2240)。

7.如權利要求6所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊是無孔的。

8.如權利要求6所述的拋光墊，其特征在于，所述異氰酸酯封端的反應產物和4,4'-亞甲基-雙(3-氯-2,6-二乙基苯胺)具有的NH₂與NCO化學計量比為100-112％。

9.如權利要求6所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊包括平均直徑為5-100微米的孔。

10.如權利要求9所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊包括聚合物微球以形成孔。