[發(fā)明專利]聚氨酯拋光墊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410448504.X
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN104416454B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉逢薊;M·迪格魯特;J·穆奈恩;D·B·詹姆斯;M·J·庫爾普
• 申請（專利權(quán)）人: 羅門哈斯電子材料CMP控股股份有限公司;陶氏環(huán)球技術(shù)有限公司
• 主分類號: B24B37/24
• 分類號: B24B37/24;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/10
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 陸蔚

1.一種適用于平面化半導(dǎo)體基材、光學(xué)基材和磁性基材中至少一種基材的拋光墊，所述拋光墊含有澆鑄的聚氨酯聚合物材料，所述聚氨酯聚合物材料通過聚丙二醇和形成異氰酸酯封端的反應(yīng)產(chǎn)物的甲苯二異氰酸酯的預(yù)聚物反應(yīng)來制備，所述甲苯二異氰酸酯具有少于5重量％脂族異氰酸酯且所述異氰酸酯封端的反應(yīng)產(chǎn)物具有5.55-5.85重量％未反應(yīng)的NCO，所述異氰酸酯封端的反應(yīng)產(chǎn)物由4,4'-亞甲基-雙(3-氯-2,6-二乙基苯胺)固化劑固化，該固化的聚合物以無孔狀態(tài)測量得到：用扭力固定裝置從20℃至100℃測得的正切Δ為0.04-0.10(ASTM?5279)，室溫下的楊氏模量為140-240MPa(ASTM-D412)，室溫下的肖氏D硬度為44-56(ASTM-D2240)。

2.如權(quán)利要求1所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊是無孔的。

3.如權(quán)利要求1所述的拋光墊，其特征在于，所述異氰酸酯封端的反應(yīng)產(chǎn)物和4,4'-亞甲基-雙(3-氯-2,6-二乙基苯胺)具有的NH₂與NCO化學(xué)計(jì)量比為80-120％。

4.如權(quán)利要求1所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊包括平均直徑小于200微米的孔。

5.如權(quán)利要求4所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊包括聚合物微球以形成孔。

6.一種適用于平面化半導(dǎo)體基材、光學(xué)基材和磁性基材中至少一種基材的拋光墊，所述拋光墊含有澆鑄的聚氨酯聚合物材料，所述聚氨酯聚合物材料通過聚丙二醇和形成異氰酸酯封端的反應(yīng)產(chǎn)物的甲苯二異氰酸酯的預(yù)聚物反應(yīng)來制備，所述甲苯二異氰酸酯具有少于5重量％脂族異氰酸酯且所述異氰酸酯封端的反應(yīng)產(chǎn)物具有5.55-5.85重量％未反應(yīng)的NCO，所述異氰酸酯封端的反應(yīng)產(chǎn)物由4,4'-亞甲基-雙(3-氯-2,6-二乙基苯胺)固化劑固化，該固化的聚合物以無孔狀態(tài)測量得到：用扭力固定裝置從20℃至100℃測得的正切Δ為0.04-0.10(ASTM?5279)，室溫下的楊氏模量為180-240MPa(ASTM-D412)，室溫下的肖氏D硬度為46-54(ASTM-D2240)。

7.如權(quán)利要求6所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊是無孔的。

8.如權(quán)利要求6所述的拋光墊，其特征在于，所述異氰酸酯封端的反應(yīng)產(chǎn)物和4,4'-亞甲基-雙(3-氯-2,6-二乙基苯胺)具有的NH₂與NCO化學(xué)計(jì)量比為100-112％。

9.如權(quán)利要求6所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊包括平均直徑為5-100微米的孔。

10.如權(quán)利要求9所述的拋光墊，其特征在于，所述拋光墊包括聚合物微球以形成孔。