[發明專利]一種半導體工藝方案管理系統及方法

在審

• 申請號: 201410446971.9
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN105469175A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 李秀軍
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G06Q10/06
• 分類號: G06Q10/06;G06Q50/04
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，具體涉及一種半導體工藝方案 管理系統及方法。

背景技術

在半導體制造中，設備的工藝方案(Recipe)是一組決定設備工 藝(Process)的一組指令，包括相關參數的設定，同時也包括工藝方 案本身的相關信息，比如工藝方案的編輯者(Editor)，最后修改時 間等。由于生產工藝和過程及其復雜，每個設備因工藝差異，工藝方 案眾多且設定各不相同；而同型設備為了減少工藝偏差(Process Variation)，又需要相同工藝方案之間的設定彼此匹配(Matching)。 由于設備工藝方案的參數(Parameter)設定及改動都非常關鍵，其結 果直接影響著晶圓(Wafer)的品質，所以工藝方案的任何改動都需 要能有效管控。

現有技術中對于設備工藝方案的具體參數的設定和相關改動沒 有系統化的管理，需要工程師手動維護管理工藝方案的相關信息，為 此需要投入很大的人力并且也不能取得好的效果；同時更改的工藝方 案往往不經過驗證就被使用，影響產品質量及產品報廢，造成很大的 經濟損失。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種半導體工藝方案管理系統，解決以 上技術問題；

本發明的目的還在于，提供一種管理半導體工藝方案的方法，解 決以上技術問題。

本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種半導體工藝方案管理系統，其中，包括：

采集模塊，用于獲取半導體加工設備的原始工藝數據文件；

處理模塊，與所述采集模塊連接，用于將不同半導體加工設備的 原始工藝數據文件解析為同一格式的工藝數據文件；

存儲模塊，與所述處理模塊連接，用于對所述工藝數據文件進行 存儲；

校驗模塊，與所述存儲模塊連接，用于檢查要使用的工藝數據文 件是否經過驗證和/或檢查所述工藝數據文件的參數是否在參數上下 限范圍之內；

編輯模塊，與所述存儲模塊連接，用于對所述工藝數據文件中的 參數和/或參數上下限進行更改；

簽核模塊，與所述編輯模塊連接，用于對所述編輯模塊的任一更 改進行簽核使其生效。

優選地，所述處理模塊包括多個解析模塊，分別對應不同半導體 加工設備的不同原始工藝數據文件格式。

優選地，所述編輯模塊包括一標記生成模塊，所述標記生成模塊 依據每一次對參數和/或參數上下限的改動生成一更改記錄，所述簽 核模塊對所述更改記錄進行簽核使其生效。

優選地，所述簽核模塊接收到確認指令后，使對應的所述更改記 錄簽核生效。

優選地，還包括一比較模塊，連接于所述存儲模塊，用于比較同 一種加工類型的工藝，在不同半導體加工設備上的工藝數據文件的參 數。

優選地，所述工藝數據文件采用可擴展標記語言格式進行存儲。

優選地，還包括一參數規格文件，每一個工藝數據文件對應一參 數規格文件，所述參數規格文件記錄每個參數在工藝數據文件中的位 置信息、參數名和/或參數上下限，所述存儲模塊存儲所述參數規格 文件。

優選地，還包括一顯示模塊，所述顯示模塊與所述存儲模塊連接， 用以將所述工藝數據文件以樹形結構展現給用戶。

優選地，所述存儲模塊位于一服務器中，所述處理模塊位于半導 體加工設備中和/或用戶終端中，所述半導體加工設備和/或用戶終端 通過消息總線與所述服務器進行通訊。

本發明還提供一種管理半導體工藝方案的方法，其中，包括：

步驟1，獲取半導體加工設備的原始工藝數據文件；

步驟2，將原始工藝數據文件解析為同一格式的工藝數據文件；

步驟3，對所述工藝數據文件進行存儲。

優選地，還包括步驟4，對所述工藝數據文件中的參數和/或參數 上下限進行設定。

優選地，還包括步驟5，檢查要使用的工藝數據文件是否經過驗 證和/或檢查所述工藝數據文件的參數是否在參數上下限范圍之內。

有益效果：由于采用以上技術方案，本發明設計一種有效管理半 導體工藝方案的系統和方法以快速系統化管理整個晶圓廠設備的工 藝方案，實現：