[發明專利]涂層導體用高強度立方織構鎳基合金基帶及其制備方法有效
| 申請號： | 201410446816.7 | 申請日： | 2014-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN104404306B | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發明（設計）人： | 王均安;劉二微;黃宏川;陳紀昌;張植權;王華明;周瑩 | 申請（專利權）人： | 上海大學 |
| 主分類號： | C22C19/05 | 分類號： | C22C19/05;C22F1/10 |
| 代理公司： | 上海上大專利事務所(普通合伙)31205 | 代理人： | 陸聰明 |
| 地址： | 200444*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 涂層 導體 強度 立方 織構鎳基 合金 基帶 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種涂層導體用高強度立方織構鎳基合金基帶，其特征在于，其組分及質量百分比為：Ni?73.9~85.4?wt.%，Cr?7.8~12.5?wt.%，Co?0.2~1?wt.%，Mo?2~8?wt.%，Fe?3?wt.%，Cu?1.6?wt.%。
2.一種涂層導體用高強度立方織構鎳基合金基帶的制備方法，其特征在于，具有以下的工藝過程和步驟：
（a）合金冶煉和鍛造
將純度均為99.95%以上的Ni、Cr、Co、Mo、Fe和Cu按照上述成分配比進行稱重配料，將六種原材料置于真空感應熔煉爐中冶煉，獲得鎳基合金初始坯錠；將坯錠在1050℃下均勻化處理20h，然后熱鍛成(40~45)mm×(10~20)mm×(10~20)mm的鍛件；
（b）鍛件熱軋和冷軋
將鍛件隨爐升溫至1100℃并保溫30?min后熱軋，道次壓下量為3~10%，總壓下量為30~50%；熱軋板經過1050℃中間退火和酸洗處理后，進行道次壓下量不大于10%、總壓下量98%以上的冷軋，最終獲得厚度為80?mm的合金基帶；?
（c）冷軋基帶的再結晶退火
在真空條件下，以5~15℃/min的升溫速率將冷軋基帶升溫至950~1050℃，保溫120min；或以5~15℃/min的升溫速率升溫至750℃時保溫30min，然后再以相同的升溫速率升溫至950~1050℃并保溫120?min。
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