[發明專利]一種多級半導體溫差電制冷組件

在審

• 申請號: 201410446526.2
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號: CN105371522A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 陳樹山;闞宗祥
• 申請（專利權）人: 陳樹山
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多級半導體溫差電制冷組件，包括陶瓷基體、導流片、N型半導體和P型半導體，其特征在于：所述多級半導體溫差電制冷組件還包括導流條；所述多級半導體溫差電制冷組件由第一級至第N級半導體溫差電制冷組件疊加而成，層與層之間固結著陶瓷基體；所述陶瓷基體由下層高上層尺寸逐漸縮小成寶塔狀；所述每一級之間的陶瓷基片采用雙面金屬化的設計方法；所述陶瓷基體合理有序的固結著導流片；所述N型半導體和P型半導體分別固結在導流片上，同時每一層內的N型半導體和P型半導體依次通過導流片串接在一起；所述層與層之間的半導體通過導流條連接；所述的整個組件內的N型半導體和P型半導體總是一次間隔串聯連接的；所述的多級半導體溫差電制冷組件的上一級由N型半導體和P型半導體組成的電偶對數不超過下面一級的60％。

2.根據權利要求1所述的多級半導體溫差電制冷組件，其特征在于：所述的多級半導體溫差電制冷組件的級數為2、3、4、5或6級。

3.根據權利要求1所述的多級半導體溫差電制冷組件，其特征在于：所述的陶瓷基體與導流片之間的固結方式為焊接或燒結。

4.根據權利要求1所述的多級半導體溫差電制冷組件，其特征在于：所述的導流片與半導體元件NP之間的固結方式為焊接。

5.根據權利要求1或2所述的多級半導體溫差電制冷組件，其特征在于：所述的多級半導體溫差電制冷組件為六級時，由底層到上層內部NP電偶對排列數量為127、71、31、17、7和2對；所述的多級半導體溫差電制冷組件為五級時，由底層到上層內部NP電偶對排列數量為127、71、31、17和7對；所述的多級半導體溫差電制冷組件為四級時，由底層到上層內部NP電偶對排列數量為127、71、31和17對；所述的多級半導體溫差電制冷組件為三級時，由底層到上層內部NP電偶對排列數量為127、71和31對；所述的多級半導體溫差電制冷組件為兩級時，由底層到上層內部NP電偶對排列數量為127和71對。