[發(fā)明專利]半導體裝置以及柔性電路基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410446089.4
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN104425436B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發(fā)明（設計）人: 緒方圭藏;增山祐士;畑端佳;淵孝浩
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 何立波,張?zhí)焓?/td>

1.一種半導體裝置，其特征在于，具有：

半導體裝置主體，其具有在內部收容半導體元件的框體部、以及從所述框體部伸出的端子；以及

柔性電路基板，其具有設置有配線的基板主體、以及設置在所述基板主體上的覆蓋層，在該柔性電路基板上安裝所述半導體裝置主體，

所述基板主體能夠彎曲，其具有朝向所述半導體裝置主體側的安裝面、所述安裝面的相反側的背面以及貫穿所述安裝面和所述背面的穿孔，

所述端子插入所述穿孔中，

所述覆蓋層以如下方式設置在所述安裝面?zhèn)?，即，設置至所述穿孔的邊緣的內側，從而將穿過所述穿孔的所述端子的周圍覆蓋，

所述端子從所述背面?zhèn)溶涒F焊在所述穿孔中，

所述覆蓋層在與所述端子的表面之間具有間隙，

所述間隙小于或等于25μm。

2.一種半導體裝置，其特征在于，具有：

半導體裝置主體，其具有在內部收容半導體元件的框體部、以及從所述框體部伸出的端子；以及

柔性電路基板，其具有設置有配線的基板主體、以及設置在所述基板主體上的覆蓋層，在該柔性電路基板上安裝所述半導體裝置主體，

所述基板主體能夠彎曲，其具有朝向所述半導體裝置主體側的安裝面、所述安裝面的相反側的背面以及貫穿所述安裝面和所述背面的穿孔，

所述端子插入所述穿孔中，

所述覆蓋層以如下方式設置在所述安裝面?zhèn)?，即，設置至所述穿孔的邊緣的內側，從而將穿過所述穿孔的所述端子的周圍覆蓋，

所述端子從所述背面?zhèn)溶涒F焊在所述穿孔中，

在所述覆蓋層上還設置有襯墊層。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，

所述襯墊層的厚度大于或等于所述柔性電路基板的厚度。

4.一種半導體裝置，其特征在于，具有：

半導體裝置主體，其具有在內部收容半導體元件的框體部、以及從所述框體部伸出的端子；以及

柔性電路基板，其具有設置有配線的基板主體，在該柔性電路基板上安裝所述半導體裝置主體，

所述基板主體能夠彎曲，其具有朝向所述半導體裝置主體側的安裝面、所述安裝面的相反側的背面以及貫穿所述安裝面和所述背面的穿孔，

所述端子插入所述穿孔中，

所述端子從所述背面?zhèn)韧ㄟ^焊料連接在所述穿孔中，

在所述安裝面?zhèn)冗€設置有襯墊層，

所述襯墊層以所述焊料的焊接圓角不會到達所述框體部的表面的方式，存在于所述柔性電路基板和所述框體部之間。

5.根據權利要求1或4所述的半導體裝置，其特征在于，

所述框體部由導電性材料構成，在所述框體部和所述端子之間存在絕緣層。

6.根據權利要求1或4所述的半導體裝置，其特征在于，

所述框體部在所述安裝面?zhèn)鹊谋砻婢哂邪疾浚龆俗訌乃霭疾康牡酌嫔斐觥?/p>

7.一種柔性電路基板，其具有：

設置有配線的基板主體；以及

設置在所述基板主體上的覆蓋層，

在所述基板主體上安裝半導體裝置主體，

該柔性電路基板的特征在于，

所述基板主體能夠彎曲，其具有朝向所述半導體裝置主體側的安裝面、所述安裝面的相反側的背面以及貫穿所述安裝面和所述背面的穿孔，

所述覆蓋層設置在所述安裝面?zhèn)?，覆蓋所述穿孔的所述安裝面?zhèn)鹊亩瞬坎⑶也桓采w所述穿孔的內部。

8.根據權利要求7所述的柔性電路基板，其特征在于，

在所述安裝面?zhèn)鹊乃龈采w層上還設置有襯墊層。

9.一種柔性電路基板，其具有：

設置有配線的基板主體；以及

設置在所述基板主體上的覆蓋層，

在所述基板主體上安裝半導體裝置主體，

該柔性電路基板的特征在于，

所述基板主體能夠彎曲，其具有朝向所述半導體裝置主體側的安裝面、所述安裝面的相反側的背面以及貫穿所述安裝面和所述背面的穿孔，

所述覆蓋層設置在所述安裝面?zhèn)龋哂虚_口，該開口具有比所述穿孔小的直徑，所述覆蓋層將所述穿孔局部覆蓋，

在所述安裝面?zhèn)鹊乃龈采w層上還設置有襯墊層。