[發明專利]半導體封裝件及承載件在審
| 申請號： | 201410445891.1 | 申請日： | 2014-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN105355618A | 公開（公告）日： | 2016-02-24 |
| 發明（設計）人： | 李志宏 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 承載 | ||
1.一種半導體封裝件，其包括：
封裝層，其具有相對的第一表面及第二表面；
多個電性連接墊，其埋設于該封裝層的第一表面，且該電性連接墊具有相對的第一側與第二側，令該電性連接墊的第一側外露于該封裝層的第一表面，又該電性連接墊的第一側具有凹陷部與圍繞該凹陷部的外圍部；以及
電子元件，其埋于該封裝層中并電性連接該些電性連接墊。
2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該凹陷部位于該第一側的中央區域。
3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該凹陷部的厚度小于該外圍部的厚度。
4.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該外圍部的最大厚度的表面齊平該封裝層的第一表面。
5.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該電子元件以多個導電凸塊或多個焊線電性連接該些電性連接墊。
6.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征為，該半導體封裝件還包括置晶墊，其埋設于該封裝層中，以設置該電子元件。
7.如權利要求6所述的半導體封裝件，其特征為，該些電性連接墊位于該置晶墊周圍。
8.一種承載件，其包括：
多個電性連接墊，其具有相對的第一側與第二側，且該電性連接墊的第一側具有凹陷部與圍繞該凹陷部的外圍部。
9.如權利要求8所述的承載件，其特征為，該凹陷部位于該第一側的中央區域。
10.如權利要求8所述的承載件，其特征為，該凹陷部的厚度小于該外圍部的厚度。
11.如權利要求8所述的承載件，其特征為，該承載件還包括置晶墊，其用于承載電子元件，且該些電性連接墊位于該置晶墊周圍。
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