[發(fā)明專利]晶圓級傳遞模塑及其實施裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410445854.0
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN105206538B
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張博平;林勇志;黃見翎;劉重希;陳孟澤;鄭明達;余振華
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,孫征

相關(guān)申請的交叉應(yīng)用

本申請是以下共同轉(zhuǎn)讓的美國專利申請(專利申請序列號為13/411,293，2012年3月2日提交，并且標題為“Wafer-Level Underfill and Over-Molding”)的部分繼續(xù)申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓級傳遞模塑及其實施裝置。

背景技術(shù)

在集成電路的封裝中，通常通過倒裝芯片接合來堆疊封裝部件(諸如，器件管芯和封裝襯底)。為了保護堆疊的封裝部件，將模塑料設(shè)置在器件管芯周圍。

傳統(tǒng)的模塑方法包括壓縮模塑和傳遞模塑。壓縮模塑可用于二次成型(ove-rmolding)。因為壓縮模塑不能用于填充堆疊的管芯之間的間隙，所以需要在不同于壓縮模塑的步驟中分配底部填充物。另一方面，傳遞模塑可用于將模塑底部填充物填充在堆疊的封裝部件之間和上方。因此，傳遞模塑可用于在同一步驟中分配底部填充物和模塑料。然而，由于模塑料的不均勻分配，傳遞模塑不能用于包括圓形晶圓的封裝件。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種方法，包括：將封裝結(jié)構(gòu)置于包封模具內(nèi)，所述封裝結(jié)構(gòu)中的器件管芯的頂面接觸所述包封模具中的離型膜；通過注入端口，將模塑料注入至所述包封模具的內(nèi)部空間內(nèi)，所述注入端口位于所述包封模具的第一側(cè)；以及在注入所述模塑料期間，通過所述包封模具的第一排氣端口和第二排氣端口來排氣，所述第一排氣端口具有第一流速，而所述第二排氣端口具有不同于所述第一流速的第二流速。

在上述方法中，所述第一排氣端口比所述第二排氣端口距離所述注入端口更遠，并且所述第一流速高于所述第二流速。

在上述方法中，所述第一排氣端口和所述第二排氣端口都連接至同一真空環(huán)境，并且所述第一排氣端口的第一尺寸不同于所述第二排氣端口的第二尺寸。

在上述方法中，還包括：位于所述包封模具上的多個排氣端口，其中，所述多個排氣端口隨著從所述多個排氣端口至所述注入端口的相應(yīng)距離的減小而不斷變小。

在上述方法中，由第一閥門控制通過所述第一排氣端口的排氣，而由第二閥門的控制通過所述第二排氣端口的排氣，并且所述第一閥門和所述第二閥門分別控制所述第一流速和所述第二流速。

在上述方法中，所述第一排氣端口比所述第二排氣端口距離所述注入端口更遠，并且所述第一閥門和所述第二閥門將所述第一流速控制為大于所述第二流速。

在上述方法中，所述第一閥門和所述第二閥門分別將所述第一排氣端口和所述第二排氣端口連接至同一真空腔室。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種方法，包括：將封裝結(jié)構(gòu)置于包封模具的內(nèi)部空間內(nèi)，所述封裝結(jié)構(gòu)中的器件管芯的頂面接觸所述包封模具中的離型膜，其中，所述包封模具包括：注入端口；和具有不同尺寸的第一排氣端口和第二排氣端口；將所述封裝結(jié)構(gòu)和所述包封模具置于腔室中，其中，所述第一排氣端口和所述第二排氣端口的每個將所述內(nèi)部空間互連至所述腔室的位于所述包封模具外部的部分；將所述腔室抽真空；以及通過所述注入端口，將模塑料注入至所述包封模具的內(nèi)部空間內(nèi)。

在上述方法中，還包括：將離型膜置于所述包封模具的內(nèi)部空間中，使得所述封裝結(jié)構(gòu)的器件管芯的頂面接觸所述離型膜。

在上述方法中，所述第一排氣端口的第一尺寸大于所述第二排氣端口的第二尺寸，并且所述第一排氣端口比所述第二排氣端口距離所述注入端口更遠。

在上述方法中，所述包封模具具有圓形形狀，所述第一排氣端口和所述注入端口位于所述包封模具的直徑的相對兩側(cè)，并且所述第一排氣端口在所述包封模具的所有排氣端口中具有最大尺寸。

在上述方法中，還包括：在注入所述模塑料后，對所述模塑料進行固化；以及從所述包封模具中去除包括所述封裝結(jié)構(gòu)和所述模塑料的封裝件。

在上述方法中，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：晶圓；以及多個管芯，位于所述晶圓上方并且接合至所述晶圓，其中，在注入所述模塑料過程中，所述模塑料從所述晶圓的一側(cè)流至所述晶圓的相對側(cè)。

在上述方法中，沒有泵和閥門連接至所述第一排氣端口和所述第二排氣端口。