[發明專利]具有低摩擦密封裝置的連接至等速萬向節的輪轂的布置

有效

• 申請號: 201410445740.6
• 申請日: 2014-06-19
• 公開（公告）號: CN104325839B
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: D·達克;F·莫雷羅;A·塞拉菲尼
• 申請（專利權）人: SKF公司
• 主分類號: B60B27/00
• 分類號: B60B27/00;B60B35/00;F16J15/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 葛飛

1.一種具有密封裝置(1)的連接至等速萬向節(6)的輪轂(3)的布置，包括：

第一密封組件(14)，在使用中置于輪轂(3)的內環(5)和外環(8)之間；以及

第二密封組件(15)，在使用中由內環(5)一體地支承并且布置成跨過輪轂(3)和等速萬向節(6)的外環(10)；

其中，所述第一密封組件(14)包括：

第一護罩(16)和第二護罩(21)，借助于其各自的套筒部(17、117)分別被固定至輪轂的內環(5)和外環并且分別具有各自的凸緣部(18、118)，所述凸緣部(18、118)徑向延伸從而從套筒部朝向另一護罩突出；以及

環狀密封元件(11)，由第一護罩和第二護罩中的一個支承并且具有與另一護罩相配合的多個環狀密封唇部(22、23、24)；第一護罩(16)的凸緣部(18)布置在等速萬向節(6)的一側上并且朝向輪轂(3)的外環延伸，位于第二護罩的凸緣部(118)的前方，并且在外部朝向等速萬向節(6)支承包括環狀插件(19b)的信號發生元件(19)；并且

所述第二密封組件包括管狀核心(28)，所述管狀核心(28)具有第一端部(27)并且在使用中借助于所述第一端部(27)一體地并且成角度地裝配到內環(5)上；

其中，

i)密封裝置包括環狀臺階(25)，其形成在內環的徑向外部側表面(26)上、等速萬向節(6)的一側上，處于緊鄰第一護罩(16)的套筒部(17)的位置中；

ii)環狀插件(19b)成型為延伸超過第一護罩的凸緣部的、與第一護罩的套筒部相對并且朝向第二護罩(21)的徑向外邊緣(46)，處于直接面向第二護罩的套筒部(117)但與其間隔開的位置中，并且環狀插件(19b)的環狀支撐件(47)布置成面向第二護罩的凸緣部(118)并且朝向其軸向延伸從而從第一護罩的凸緣部(18)軸向突出；

iii)環狀密封元件(11)包括至少第一環狀唇部(22)，其延伸以在緊鄰環狀插件的支撐件(47)并且位于環狀插件的支撐件(47)和第一護罩的套筒部(17)之間的位置中突出到第一護罩(16)和第二護罩(21)之間圍成的環狀空間內，從而在不滑動的情況下與第一護罩和第二護罩中的一個的凸緣部(18)、并且與環狀插件的支撐件(47)相配合，從而在第一護罩(16)和第二護罩(21)之間、并且在第二護罩的套筒部(117)的一側上限定曲徑密封；

其特征在于，

iv)第二密封組件的管狀核心的第一端部(27)面向與等速萬向節(6)相對的一側，并且在內環的徑向外部側表面(26)的環狀臺階(25)處成角度地且一體地裝配到輪轂的內環(5)上；管狀核心的第一端部(27)在外部徑向地設有L形邊緣(31)，所述L形邊緣(31)成型為接合到環狀支座(30)內，所述環狀支座(30)限定在內環的徑向外部側表面(26)的環狀臺階(25)和由第一護罩(16)的凸緣部(18)支承的環狀插件(19b)之間，該環狀插件(19b)軸向延伸從而突出越過環狀臺階(25)的一部分；形成信號發生元件(19)的環狀插件(19b)以其徑向內邊緣(43)延伸直到與第一護罩的套筒部(17)的徑向內部側表面(44)齊平；環狀插件(19b)的徑向內邊緣(43)以突起形式設置并且以環狀突起部(45)朝向第二密封組件，所述環狀突起部(45)延伸從而至少部分地突出到內環的徑向外部側表面(26)的環狀臺階(25)內，基本上與第二密封組件的管狀核心的第一端部(27)的L形邊緣(31)齊平。

2.根據權利要求1所述的布置，其特征在于，管狀核心(28)的第一端部(27)液密地抵接到內環(5)的徑向外部側表面(26)的環狀臺階(25)上，無需以軸向鄰接的方式與由環狀臺階(25)限定并且朝向等速萬向節(6)的軸向肩部(125)相配合；管狀核心的第一端部的L形邊緣(31)全部包含在內環的徑向外部側表面(26)的環狀臺階(25)內。