[發明專利]均溫板結構

有效

• 申請號: 201410444381.2
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN105466263B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 林勝煌
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

一種均溫板結構，包含：一本體具有一腔室，該腔室具有一第一側及一第二側及一連接體，該連接體軸向兩端分別連接該第一、二側，所述連接體徑向外側周緣設有一第一毛細結構層，所述腔室內具有工作液體，透過本發明之連接體設置可防止本體受熱變形及達到增加熱傳導效率功效。

【技術領域】

一種均溫板結構，尤指一種可提升均溫板支撐度及熱傳導效率的均溫板結構。

【背景技術】

現行行動裝置、個人電腦、伺服器、通信機箱皆因運算效能提升而內部計算單元所產生之熱量亦隨著提升，則相對的更加需要散熱單元來輔助其散熱，絕大多數業者選用散熱器、熱管、均溫板等散熱元件搭配風扇進行輔助散熱，并當遇到需大面積進行散熱時則選用均溫板吸熱并搭配散熱器及散熱風扇進行強制散熱，由于各散熱元件間需緊密貼合防止熱阻現象之發生，而均溫板為一扁平狀板體，并內部設置一提供汽液循環的腔室進行熱傳導，并因為了防止扁平狀之均溫板受壓力或受熱后產生膨脹或變形，則腔室內設置有復數根支撐柱體做為支撐均溫板之腔室使用。

均溫板為一種面與面之熱量傳遞，并且前述說明中為了防止均溫板受熱膨脹或受外力壓扁變形設置有復數支撐柱體，但于制程上則需額外增加制造工時及制造成本（支撐柱體），且若選用復數銅柱外部組合燒結環，銅柱作為支撐作用，燒結環僅作為回流循環，其底部平面度控制不易，或使用多溝槽銅柱，該多溝槽之銅柱同作為支撐與回流循環作用，其底部平面度亦相同控制不易。

原先技術雖解決變形等問題但卻增加了制造工時及成本以及底部平面度控制不易等問題，故仍須針對如何降低制造成本此項問題進行深討。

【發明內容】

為有效解決上述的問題，本發明之主要目的，提供一種均溫板結構，包含：一本體，具有一腔室，該腔室具有一第一側及一第二側及一板狀連接體，該板狀連接體軸向兩端分別連接該第一、二側，所述板狀連接體徑向外側周緣設有一第一毛細結構層，所述腔室內具有工作液體。

所述本體更具有一第一板體及一第二板體，所述第一、二板體對應蓋合共同界定前述腔室。

所述板狀連接體為一金屬板體。

所述板狀連接體為一銅材質或一鋁材質或導熱良導體其中任一。

所述第一毛細結構層為一燒結粉末體或溝槽其中任一。

所述連接體呈正方形或矩形或梯形或圓形等幾何形狀其中任一。

更具有一受熱區凹設于前述第一、二側其中任一，所述板狀連接體設置于該受熱區，所述第一、二側更設有一第二毛細結構層，并該受熱區之第二毛細結構層較其他非受熱區之區域厚度厚。

所述板狀連接體外緣更具有復數凹槽。

所述第一毛細結構層呈正方形或矩形或梯形或圓形等幾何形狀其中任一。

所述第一毛細結構層更具有一傾角。

透過本發明均溫板結構除可解決習知均溫板受熱膨脹變形或受壓力壓縮變形以及支撐體底部平面度不易控制等問題外，亦具有達到節省制造工時及提升熱傳效率等優點者。

【圖式簡單說明】

圖1為本發明之均溫板結構之第一實施例之立體分解圖；

圖2為本發明之均溫板結構之第一實施例之組合圖剖視圖；

圖3為本發明之均溫板結構之第二實施例之組合圖剖視圖；

圖4為本發明之均溫板結構之第三實施例之組合圖剖視圖；

圖5為本發明之均溫板結構之第四實施例之組合圖剖視圖；

圖6為本發明之均溫板結構示意圖。

圖中各附圖標記對應的構件名稱為：

本體1