[發(fā)明專利]散熱結(jié)構(gòu)以及該散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410442149.5
• 申請(qǐng)日: 2014-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN105451507B
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡先欽;沈芾云;何明展
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44334
• 代理人: 謝志為

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱結(jié)構(gòu)的制作方法與采用上述制作方法制作而成的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，電子產(chǎn)品逐步向高速化、輕薄化的方向發(fā)展，在高速度、高頻率及小型化的要求下，使得電子組件的體積更小并具備更強(qiáng)大的功能，然而這就導(dǎo)致電子組件的發(fā)熱密度越來越高，因此，散熱效率已經(jīng)成為決定電子產(chǎn)品壽命、可靠度和穩(wěn)定性的重要因素。由于散熱結(jié)構(gòu)具有高效率的熱傳導(dǎo)特性，因此散熱結(jié)構(gòu)已是電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱組件之一，然而，設(shè)計(jì)一種能適用于電子產(chǎn)品微小的內(nèi)部空間的散熱結(jié)構(gòu)是本領(lǐng)域的技術(shù)人員函待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種散熱結(jié)構(gòu)以及該散熱結(jié)構(gòu)的制作方法。

一種散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟：

提供第一銅箔與第二銅箔，該第一銅箔包括第一表面，該第二銅箔包括第二表面，在該第一表面形成陣列排布的第一容納槽及第一凹槽，在該第二表面形成陣列排布的第二容納槽及第二凹槽，該第一容納槽與該第二容納槽的位置及尺寸相互對(duì)應(yīng)；每個(gè)該第一凹槽位于每相鄰兩個(gè)該第一容納槽之間，每個(gè)該第二凹槽位于每相鄰兩個(gè)該第二容納槽之間，該第一凹槽與該第二凹槽的位置及尺寸大小一致，該第一凹槽的尺寸大于該第一容納槽的尺寸；填充焊料入該第一容納槽及/或該第二容納槽；

在該第二凹槽中注入熱傳介質(zhì)；

貼合并且壓合該第一銅箔至該第二銅箔，該第一銅箔與該第二銅箔通過焊料固定在一起。

一種散熱結(jié)構(gòu)，其包括第一銅箔與第二銅箔，該第一銅箔包括第一表面，該第二銅箔包括第二表面，該第一表面形成有陣列排布的第一容納槽，該第二表面形成有陣列排布的第二容納槽，該第一容納槽與該第二容納槽的位置及尺寸相互對(duì)應(yīng)；該第一表面、每相鄰兩個(gè)第一容納槽之間形成有第一凹槽，該第二表面、每相鄰兩個(gè)第二容納槽之間形成有第二凹槽，該第一凹槽與該第二凹槽的位置及尺寸大小一致，該第一凹槽的尺寸大于該第一容納槽的尺寸；第二凹槽中容納有熱傳介質(zhì)；該第一容納槽及/或該第二容納槽容納有焊料；該第一銅箔與該第二銅箔通過焊料固定在一起，該第一凹槽與該第二凹槽共同形成一個(gè)密封腔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，根據(jù)本發(fā)明提供的散熱結(jié)構(gòu)制作方法制作而成的散熱結(jié)構(gòu)，在第一銅箔與第二銅箔相對(duì)的表面上分別形成陣列排布的容納焊料的容納槽，使第一銅箔與該第二銅箔通過容納在容納槽中的焊料相結(jié)合固定，不會(huì)增加散熱結(jié)構(gòu)的厚度；在第一銅箔與第二銅箔相對(duì)的表面上分別形成凹槽，在其中一個(gè)凹槽中注入熱傳介質(zhì)，相對(duì)表面上形成的凹槽在第一銅箔與該第二銅箔結(jié)合固定后形成密封腔，密封腔中容納有傳熱介質(zhì)，可以加速散熱結(jié)構(gòu)的散熱；并且在第一銅箔背離開設(shè)容納槽的表面設(shè)置微鰭片，增加了散熱結(jié)構(gòu)的散熱面積，也不會(huì)增加散熱結(jié)構(gòu)的厚度。

附圖說明

圖1-6是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的散熱結(jié)構(gòu)制作方法的剖面示意圖。

圖7是圖6所示的微鰭片的局部放大示意圖。

圖8是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的散熱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖9是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的散熱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

主要元件符號(hào)說明

第一銅箔 10

第二銅箔 20

第一表面 11

第三表面 13

第二表面 21

第四表面 23

第一容納槽 110

微鰭片 130，132

第二容納槽 210

第一凹槽 120

第二凹槽 220

支撐部 140

焊料 230

熱傳介質(zhì) 221

密封腔 240

散熱結(jié)構(gòu) 100、200、300

定位柱 150

定位孔 250

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的散熱結(jié)構(gòu)及其制作方法作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

本技術(shù)方案實(shí)施例提供的散熱結(jié)構(gòu)100的制作方法包括以下步驟：