[發(fā)明專利]手機(jī)后蓋

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410442096.7
• 申請(qǐng)日: 2014-09-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105450797B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳海林;趙鏑瓊;黃晉興;胡志鋒;林永彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 全億大科技（佛山）有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

一種手機(jī)后蓋，包括一殼體，一功能板和一無(wú)線充電接收模塊，其中，所述殼體中央設(shè)有一成型區(qū)，所述成型區(qū)容納所述功能板，所述無(wú)線充電接收模塊設(shè)于所述功能板上且位于所述殼體的內(nèi)側(cè)，所述殼體是由金屬材料制成，所述功能板是由塑料制成。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的手機(jī)后蓋采用金屬和塑料相結(jié)合的技術(shù)，在需要置入無(wú)線充電接收模塊的位置采用塑料件，其它部分采用金屬材料，并使塑料部分和金屬部分有效結(jié)合，從而使所述手機(jī)后蓋既滿足金屬質(zhì)感手機(jī)的美觀，又可實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及無(wú)線通訊領(lǐng)域，特別涉及一種手機(jī)后蓋。

背景技術(shù)

因?yàn)榻饘俚馁|(zhì)感和美觀，使得金屬后蓋手機(jī)漸漸流行。同時(shí)，隨著無(wú)線充電技術(shù)的發(fā)展和普及，人們會(huì)采用在手機(jī)后蓋上置入無(wú)線充電接收模塊的方式使手機(jī)具備無(wú)線充電功能。但是無(wú)線充電技術(shù)是通過(guò)電磁感應(yīng)實(shí)現(xiàn)的，對(duì)于金屬后蓋的手機(jī)，因?yàn)榻饘贂?huì)吸收無(wú)線充電發(fā)射模塊向外輻射的高頻電磁能量，因而對(duì)采用金屬后蓋的手機(jī)無(wú)法實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種既有金屬質(zhì)感手機(jī)的美觀，又可實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電的手機(jī)后蓋。

一種手機(jī)后蓋，包括一殼體，一功能板和一無(wú)線充電接收模塊，其中，所述殼體中央設(shè)有一成型區(qū)，所述成型區(qū)容納所述功能板，所述無(wú)線充電接收模塊設(shè)于所述功能板上且位于所述殼體的內(nèi)側(cè)，所述殼體是由金屬材料制成，所述功能板是由塑料制成。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的手機(jī)后蓋采用金屬和塑料相結(jié)合的技術(shù)，在需要置入無(wú)線充電接收模塊的位置采用塑料件，其它部分采用金屬材料，并使塑料部分和金屬部分有效結(jié)合，從而使所述手機(jī)后蓋既滿足金屬質(zhì)感手機(jī)的美觀，又可實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中的所述手機(jī)后蓋的立體圖。

圖2為圖1中所示手機(jī)后蓋的分解圖。

圖3為圖2中所示手機(jī)后蓋的無(wú)線充電接收模塊的分解圖。

圖4為圖1中所示手機(jī)后蓋在手機(jī)中的應(yīng)用示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參見(jiàn)圖1，本發(fā)明的手機(jī)后蓋100包括一殼體10，一功能板20和一無(wú)線充電接收模塊30，所述功能板20設(shè)于所述殼體10中央，所述無(wú)線充電接收模塊30設(shè)于所述功能板20上，并位于所述殼體10的內(nèi)側(cè)。

請(qǐng)參見(jiàn)圖2，所述殼體10采用金屬材料制成，包括一主體11和一成型區(qū)12。在本實(shí)施例中，所述主體11采用金屬鋁一體制成。所述成型區(qū)12設(shè)于所述主體11的中央。在本實(shí)施例中，所述成型區(qū)12為一矩形通孔。在其它實(shí)施例中，所述成型區(qū)12也可以具備其它形狀。

所述功能板20采用對(duì)電磁感應(yīng)無(wú)影響的材料制成，在本實(shí)施例中，所述功能板20是采用塑料制成的板體結(jié)構(gòu)。所述功能板20是通過(guò)射出成型技術(shù)或納米膜內(nèi)成型技術(shù)于所述殼體10的成型區(qū)12內(nèi)形成。所述功能板20的形狀與尺寸與所述殼體10的成型區(qū)12的形狀和尺寸相同，且所述功能板20與所述殼體10的主體11緊密結(jié)合。所述功能板20包括一底面21和與所述底面21背對(duì)且平行設(shè)置的一連接面22。所述底面21朝向殼體10的外側(cè)并與所述殼體10平滑連接。所述連接面22與所述殼體10平滑連接并朝向所述殼體10的內(nèi)側(cè)，以用于連接所述無(wú)線充電接收模塊30。

請(qǐng)同時(shí)參見(jiàn)圖3，所述無(wú)線充電接收模塊30包括一隔磁片31，一線圈32和一傳導(dǎo)板33。所述線圈32設(shè)于所述隔磁片31的一側(cè)面的中央。所述傳導(dǎo)板33設(shè)于所述隔磁片31的一端。