[發(fā)明專利]部分內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410442073.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-09-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105451430A | 公開(公告)日: | 2016-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭右豪;王躍;胡文宏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人: | 彭輝劍 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 部分 內(nèi)埋式 線路 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種部分內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)
一般內(nèi)埋式線路將細(xì)線路面埋入介電材中,細(xì)線路面采用一般正常線路結(jié)構(gòu),并于雙面線路表面覆蓋防焊保護(hù)層用以保護(hù)線路,防焊保護(hù)層與防焊保護(hù)層開口處的內(nèi)埋線路層存在明顯高度差,造成封裝不便。如圖1所示的一內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)10,其包括一介電材11、一內(nèi)埋入該介電材11的一表面的細(xì)線路面12、一位于該介電材11的相對(duì)的另一表面的表層線路13及兩個(gè)分別覆蓋該細(xì)線路面12及表層線路13的防焊保護(hù)層14,該防焊保護(hù)層14具有至少一防焊開口141,對(duì)應(yīng)該細(xì)線路面12的防焊保護(hù)層14與防焊開口141處的細(xì)線路面12存在明顯高度差。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種便于封裝的部分內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)及其制造方法。
一種部分內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu),其包括一第一介電層、一內(nèi)埋于該第一介電層的一表面的第一線路層、一位于該第一介電層相對(duì)的另一表面的第二線路層、一個(gè)覆蓋該第一線路層且內(nèi)埋入該第一介電層的第一防焊層及一個(gè)覆蓋該第二線路層的第二防焊層。該第一防焊層具有至少一第一開口以暴露出部分該第一線路層,且該第一線路層位于該第一開口的部分與該第一防焊層無高低落差。該第二防焊層具有至少一第二開口以暴露部分該第二線路層。
一種部分內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制造方法,包括以下步驟:
提供一載板,該載板包括一絕緣層及分別貼附在該絕緣層相對(duì)的兩表面的第一載銅層及第二載銅層;
在該第一載銅層及該第二載銅層兩相對(duì)外側(cè)分別形成一第一防焊層,各該第一防焊層具有至少一第一開口以暴露該第一載銅層的一第一表面及該第二載銅層的另一第一表面;
在各該第一表面及兩相對(duì)第一防焊層的外側(cè)分別形成一第一導(dǎo)電層;
將各該第一導(dǎo)電層制作分別形成一第一線路層;
在各該第一線路層上依次疊合一第一介電層及一第三載銅層,并一次壓合兩相對(duì)第一線路層外的該第一介電層及該第三載銅層;
在各該第三載銅層上分別形成至少一第一盲孔,并將該至少一第一盲孔進(jìn)行電鍍填孔,使各該第三載銅層與相對(duì)應(yīng)的該第一線路層電性連接;
將各該第三載銅層制作形成一第二線路層;
在各該第二線路層上形成一第二防焊層,各該第二防焊層具有至少一第二開口以暴露部分對(duì)應(yīng)的第二線路層;
去除該絕緣層;
蝕刻掉該第一載銅層及該第二載銅層。
由于本發(fā)明的第一防焊層內(nèi)埋入該第一介電層,使得該第一線路層位于該第一開口的部分與該第一防焊層無高低落差,表面較平整,有利于進(jìn)行封裝。
附圖說明
圖1是內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的先前技術(shù)示意圖。
圖2-圖15是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作工藝剖視圖。
主要元件符號(hào)說明
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