[發明專利]具有錐形端通孔的封裝件

有效

• 申請號: 201410441989.X
• 申請日: 2014-09-02
• 公開（公告）號: CN104916605B
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 陳憲偉
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/31;H01L21/768
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,孫征

技術領域

本發明總體上涉及半導體領域，更具體地，涉及具有錐形端通孔的封裝件。

背景技術

在集成電路的封裝工藝中，有各種各樣的封裝方法和結構。例如，在傳統的堆疊封裝(Package-on-Package，POP)工藝中，頂部封裝件連接至底部封裝件。頂部封裝件和底部封裝件還可以有封裝在其中的器件管芯。通過應用PoP工藝，增大了封裝件的集成度。

在現存的PoP工藝中，首先形成底部封裝件，其包括接合至封裝襯底的器件管芯。模制復合物被模制在封裝襯底上，其中，器件管芯被模制在模制復合物中。封裝襯底進一步包括形成在其上的焊球，其中，焊球和器件管芯位于封裝襯底的同一側上。焊球用于將頂部封裝件連接至底部封裝件。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供了一種封裝件，包括：器件管芯；模制材料，用于在其中模制器件管芯；通孔，基本穿過模制材料，其中，通孔包括第一端，以及其中，第一端為錐形且包括圓滑的側壁表面；以及重分布線，電連接至通孔。

其中，通孔包括第二端，第二端與第一端相對，以及其中，第二端具有基本豎直的邊。

該封裝件進一步包括：介電層，位于模制材料的一側上；以及孔，穿過介電層，其中，孔與通孔和重分布線互連，以及其中，孔與通孔和重分布線均接觸。

其中，孔與通孔之間的接口是圓滑的。

其中，介電層包括延伸進入模制材料的部分，以及其中，孔延伸進入介電層的部分。

其中，孔進一步包括延伸進入模制材料的部分，以及其中，孔的部分的整體的側壁與模制材料接觸。

其中，孔與通孔的平坦表面接觸。

此外，還提供了一種封裝件，包括：至少一個第一介電層；第一多條重分布線，位于至少一個第一介電層中；器件管芯，位于第一多條重分布線上方并與第一多條重分布線電連接；模制材料，用于在其中模制器件管芯；通孔，位于模制材料中，其中，通孔的頂端部分包括圓滑的側壁；至少一個第二介電層，位于器件管芯上方；以及第二多條重分布線，位于至少一個第二介電層中，其中，第二多條重分布線中的一條穿過通孔電連接至第一多條重分布線中的一條。

其中，通孔的頂端部分包括平坦的頂部表面，頂端部分的頂部表面與模制材料的頂端表面齊平。

其中，通孔的頂端部分包括圓滑的頂部表面，頂端部分的頂部表面低于模制材料的頂端表面。

該封裝件包括：介電層，位于模制材料上方；以及孔，穿過介電層，其中，孔包括與通孔的頂端部分接觸的底部。

其中，介電層包括延伸進入模制材料的部分，以及其中，孔進一步延伸進入介電層的部分。

其中，孔進一步包括延伸進入模制材料的部分，以及其中，孔的部分的整體的側壁與模制材料接觸。

該封裝件進一步包括：多個焊料區域，位于第一多條重分布線下并與第一多條重分布線電連接，其中，多個焊料區域將封裝件連接至印刷電路板(PCB)。

此外，還提供了一種方法，包括：在載體上方形成通孔；在載體上方放置器件管芯；在模制材料中模制器件管芯和通孔；平坦化模制材料，以暴露通孔和器件管芯的金屬柱中的至少一個；以及在通孔上方形成金屬部件，其中，在金屬部件以及通孔之間形成接口，以及其中，通孔的臨近接口的頂部具有圓滑的側壁。

其中，在平坦化模制材料的步驟之后，通孔的剩余部分具有圓滑的側壁和平坦的頂部表面。

其中，在平坦化模制材料的步驟之后，通孔被模制材料的表面部分覆蓋，以及其中，形成金屬部件的步驟包括：在模制材料的上方形成介電層；蝕刻介電層和模制材料，以形成開口，其中，通孔的頂部表面向著開口暴露；以及形成金屬部件，其中，金屬部件包括位于開口中的通孔以及介電層上方的重分布線。

其中，在平坦化模制材料之后，暴露通孔，以及其中，形成金屬部件的步驟包括：蝕刻通孔以使通孔凹陷，其中，凹陷形成在模制材料中；在模制材料上方形成介電層，其中，介電層延伸進入凹陷；蝕刻介電層，以暴露通孔；以及形成金屬部件，其中，金屬部件包括位于凹陷的孔以及介電層上方的重分布線。

其中，蝕刻通孔的步驟包括濕蝕刻。

其中，形成通孔的步驟包括：在載體上方形成晶種層；在晶種層上方施加光刻膠；在光刻膠中形成開口，以暴露晶種層；電鍍開口中的通孔；以及移除光刻膠和晶種層中被光刻膠覆蓋的部分。

附圖說明