[發明專利]測試治具和測試方法

有效

• 申請號: 201410441479.2
• 申請日: 2014-09-01
• 公開（公告）號: CN104215644A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 高國華;郭飛
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;H01L21/66
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮;郭棟梁

1.一種測試治具，其特征在于，包括：

環形基座，包含第一環形臺和第二環形臺，所述第二環形臺位于所述第一環形臺的內側，且所述第二環形臺的臺面低于所述第一環形臺的臺面，所述第二環形臺的臺面上設有第一對準標識；

環形主體，包含第三環形臺和至少三個卡角結構，所述卡角結構與所述第三環形臺之間通過螺栓固定接觸或分離，所述卡角結構的卡角為90°，所述第三環形臺上設置有第二對準標識，所述第一對準標識與所述第二對準標識的位置對準時，所述第一環形臺與所述第三環形臺的臺面相對位置重合。

2.根據權利要求1所述的測試治具，其特征在于，所述第一環形臺上設置有凸點結構；所述第三環形臺上設置有凹槽結構；所述第一對準標識與所述第二對準標識的位置對準時，所述凸點結構與所述凹槽結構匹配嵌套。

3.根據權利要求1所述的測試治具，其特征在于，所述第一環形臺上設置有一個凹口；所述第一對準標識設置在所述凹口中。

4.根據權利要求3所述的測試治具，其特征在于，所述第二環形臺的背面設置有把手，所述把手的一端正對于所述第二對準標識，所述把手的另一端延伸至所述第二環形臺外側。

5.根據權利要求1所述的測試治具，其特征在于，所述第三環形臺由兩個內環半徑不同的環形結構嵌套組成，且所述兩個環形結構間通過臺面連接部連接，所述兩個環形結構間形成鏤空槽。

6.根據權利要求5所述的測試治具，其特征在于，所述卡角結構位于所述第三環形臺背面，所述螺栓貫穿于所述鏤空槽和所述卡角結構，通過鎖緊和松動螺栓實現所述卡角結構與所述第三環形臺的固定接觸或分離。

7.一種測試方法，以一測試治具對圓片封裝芯片進行測試，以判斷所述圓片封裝芯片背面打印圖形是否偏移，其特征在于，所述測試方法包括：

將所述圓片封裝芯片正面朝上放置于所述測試治具的環形基座的第二環形臺的臺面上，其中所述圓片封裝芯片邊緣包含第三對準標識，且所述圓片封裝芯片背面具有激光打印圖形，所述測試治具包括位于所述環形基座上且位于所述第二環形臺外側的第一環形臺，且所述第二環形臺的臺面低于所述第一環形臺的臺面，位于所述第二環形臺的臺面上的第一對準標識；

將所述測試治具的環形主體的第三環形臺置于所述第一環形臺臺面上，其中所述環形主體還包括通過螺栓與所述第三環形臺之間固定接觸或分離的至少三個卡角結構，所述卡角結構的卡角為90°，所述第三環形臺上設置有第二對準標識，所述第一對準標識與所述第二對準標識的位置對準時，所述第一環形臺與所述第三環形臺的臺面相對位置重合；

調整所述圓片封裝芯片和所述環形主體的位置，使得所述第三對準標識、所述第一對準標識和所述第二對準標識兩兩對準；

調整所述第三環形臺上所述卡角結構的位置，以使所述卡角結構的卡角邊緣與所述圓片封裝芯片上的卡角標識重合；

將所述圓片封裝芯片和所述環形主體鏡像翻轉后重新放置于所述環形基座的第二環形臺上；

第三對準標識第一對準標識第二對準標識比較所述卡角結構的位置與所述圓片封裝芯片背面打印圖形的位置關系，以確定打印圖形是否偏移。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述卡角標識用于標識所述圓片封裝芯片背面正確打印圖形的橫向和縱向排布時最外側邊框位置；所述比較所述第三環形臺上所述卡角結構的位置與所述圓片封裝芯片背面打印圖形的位置關系，以確定打印圖形是否偏移，包括：

提取所述圓片封裝芯片背面的打印圖形中橫向或縱向排布的一列所述打印圖形，該列打印圖形的兩端分別靠近所述卡角結構的卡角邊緣；

若被提取的所述一列打印圖形中兩端的打印圖形距離其各自靠近的所述卡角結構的邊緣的距離相同，則確定所述圓片封裝芯片背面的打印圖形在該列打印圖形對應的橫向或縱向方向上未偏移，否則，確定所述圓片封裝芯片背面的打印圖形在該列打印圖形對應的橫向或縱向方向上偏移。

9.根據權利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述將所述圓片封裝芯片和所述環形主體均鏡像翻轉后重新放置于所述環形基座的第二環形臺上包括：

將所述圓片封裝芯片背面朝上重新放置于所述環形基座的第二環形臺上，并將所述卡角結構的卡角邊緣與所述圓片封裝芯片上的卡角標識重合且所述卡角結構位置固定后的所述環形主體翻轉使其另一面朝上重新放置于所述環形基座的第一環形臺上；

調整所述圓片封裝芯片和所述環形主體的位置，使得所述第三對準標識、所述第一對準標識和所述第二對準標識兩兩對準，以實現將所述圓片封裝芯片和所述環形主體均鏡像翻轉后重新放置于所述環形基座的第二環形臺上。