[發(fā)明專利]一種集魚燈光源結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410441381.7
• 申請日: 2014-09-01
• 公開（公告）號: CN104235775A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡棟;陳祿文;黎朝進(jìn);萬秀鋒;段云;楊湖光;茍茜婷
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶四聯(lián)光電科技有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 敖歡

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集魚燈，尤其涉及一種集魚燈的光源結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

遠(yuǎn)洋漁業(yè)被喻為石油漁業(yè)，是一個高耗能、高成本的行業(yè)。開展遠(yuǎn)洋漁船節(jié)能降耗，對降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效益、增加漁民收入具有重要現(xiàn)實(shí)意義。光誘捕魚是遠(yuǎn)洋漁業(yè)中的一種主要作業(yè)方式。集魚燈是光誘捕魚作業(yè)中最為主要的助漁設(shè)備，集魚燈有許多不同種類和不同的功率。現(xiàn)在使用的集魚燈都是傳統(tǒng)的燈具如由氣體電弧放電產(chǎn)生的光源等組成，傳統(tǒng)光源燈具功率大，方向性差，光利用率低，光源成本占據(jù)了漁業(yè)生產(chǎn)成本的絕大部份。集魚燈功率的大小決定了漁船供電量的大小，也就決定了發(fā)電用柴油消耗的多少。

LED集魚燈具有長壽命、低消耗、小型化、定向性和無光源污染、能瞬間點(diǎn)燈、熄燈、閃燈等優(yōu)點(diǎn)，與當(dāng)前所用的金屬鹵化物集魚燈相比，能夠節(jié)約60％以上的燃油消耗。

現(xiàn)在的LED集魚燈光源大多選擇集成光源即COB方式，發(fā)光時會產(chǎn)生的熱量非常集中，如一個80W的集成光源，工作時中心輻射溫度高達(dá)250℃，雖然最后熱量會通過散熱技術(shù)散走，但LED燈珠如長期工作在此溫度下，對LED燈具壽命影響很大，同時，也影響LED燈具功率的進(jìn)一步提升。

LED的使用壽命表現(xiàn)為它的光衰，LED的光衰是和它的結(jié)溫有關(guān),所謂結(jié)溫就是半導(dǎo)體PN結(jié)的溫度,結(jié)溫越高越早出現(xiàn)光衰,也就是壽命越短。LED路燈的散熱器的散熱效率的隨時間而降低。為提高LED燈的使用壽命，需要控制其結(jié)溫越低越好。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中采用集成光源熱量集中的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供了一種集魚燈光源結(jié)構(gòu)，能夠確保LED的結(jié)溫更低于現(xiàn)有的集魚燈光源結(jié)構(gòu)，使其使用壽命更長。具體技術(shù)方案如下。

一種集魚燈光源結(jié)構(gòu)，包括鋁基板，鋁基板上設(shè)有LED組件，LED組件通過連接電路實(shí)現(xiàn)電氣連接，LED組件主要由LED倒裝芯片組合而成。

作為優(yōu)選，LED倒裝芯片的LED芯片上方覆蓋透明襯底，LED芯片下方通過焊點(diǎn)直接連接PCB板，PCB板與復(fù)合材料層通過導(dǎo)熱膏層連接。

作為優(yōu)選，透明襯底為藍(lán)寶石或碳化硅。

作為優(yōu)選，焊點(diǎn)為在LED的P、N結(jié)上直接鍍的金。

作為優(yōu)選，PCB板的材料選擇導(dǎo)熱率在0.5到5W/(m.K)的復(fù)合材料，所述復(fù)合材料層包括導(dǎo)熱金屬層和耐腐蝕散熱金屬層，所述導(dǎo)熱金屬層與導(dǎo)熱膏層直接接觸。

作為優(yōu)選，導(dǎo)熱金屬層為鋁合金，所述耐腐蝕散熱金屬層為不銹鋼。

作為優(yōu)選，鋁合金厚4.8mm，不銹鋼厚1.2mm，導(dǎo)熱膏厚度小于0.1mm。

作為優(yōu)選，鋁基板上還設(shè)有固定孔。用于與其他部件連接配合。

如上所述，按照本發(fā)明的集魚燈光源結(jié)構(gòu)，根據(jù)實(shí)際需求，其總功率可實(shí)現(xiàn)10W-2000W范圍選擇。

由于采用PCB板(印制線路板)，又可通過改變電氣連接，實(shí)現(xiàn)不同功率需求；還可去掉單顆光源形成的裝配導(dǎo)線，減少生產(chǎn)工序，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率；第四，該發(fā)明可顯著降低傳統(tǒng)單顆光源裝配工序中造成的光源損壞，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

最主要的對比現(xiàn)有LED的正裝結(jié)構(gòu)，從上之下，依次設(shè)置LED芯片、粘結(jié)層、襯底、焊點(diǎn)、PCB板、導(dǎo)熱膏層、復(fù)合材料。LED芯片產(chǎn)生的熱源需要從芯片傳遞至粘結(jié)層，再傳遞到襯底，再傳遞到PCB板，最后傳遞到復(fù)合材料進(jìn)行散熱。而本發(fā)明的光源結(jié)構(gòu)采用LED倒裝芯片，從上至下依次設(shè)置透明襯底、LED芯片、焊點(diǎn)、PCB板、導(dǎo)熱膏層、復(fù)合材料，LED芯片產(chǎn)生的熱源直接從芯片傳遞到PCB板，再傳遞到復(fù)合材料進(jìn)行散熱。

按照本發(fā)明的集魚燈光源結(jié)構(gòu)，既可大幅縮短熱路、降低熱阻，結(jié)溫更是低于現(xiàn)有的光源結(jié)構(gòu)，提高LED的使用壽命。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例集魚燈光源結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中LED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)中LED的正裝結(jié)構(gòu)示意圖。

零件標(biāo)號說明

1???鋁基板，

2???LED組件，

3???固定孔，

4???透明襯底，

5???LED芯片，

6???焊點(diǎn)，

7???PCB板，

8???復(fù)合材料層，

9???導(dǎo)熱膏層，

10??導(dǎo)熱金屬層，

11??耐腐蝕散熱金屬層，

12??襯底，

13??連接層。

具體實(shí)施方式