[發(fā)明專利]一種聚乳酸立體復(fù)合物有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410440324.7 | 申請日: | 2014-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN105368019B | 公開(公告)日: | 2017-04-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張寶;陳學思;邊新超;李杲 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院長春應(yīng)用化學研究所 |
| 主分類號: | C08L67/04 | 分類號: | C08L67/04;C08G63/08;C08G63/52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 乳酸 立體 復(fù)合物 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及高分子材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種聚乳酸立體復(fù)合物。
背景技術(shù)
隨著環(huán)境污染的加劇,人們對于高分子材料的使用提出了較高的要求,在滿足材料使用性能的同時,要求高分子材料對環(huán)境無污染。聚乳酸(PLA)是基于生物質(zhì)資源且可降解的綠色高分子材料,無毒、無刺激性,具有良好的生物相容性、生物可吸收性等優(yōu)點,但聚乳酸中含有大量的酯鍵,親水性差,降低了聚乳酸與其它物質(zhì)的生物相容性,聚乳酸本身為線型聚合物,熔體強度低,且脆性高,抗沖擊性差,限制其廣泛使用。
針對聚乳酸的上述缺點,近年來許多科研工作者對聚乳酸的改性進行了大量研究。近年來,通過將聚左旋乳酸(PLLA)和聚右旋乳酸(PDLA)形成立體復(fù)合物,其熔點可高達230℃,解決了聚乳酸樹脂的耐熱性問題,但是聚乳酸樹脂的柔韌性卻沒有明顯的改善,仍然限制了聚乳酸的應(yīng)用。再如:專利CN102459391 A中,介紹了PLA立體復(fù)合物的制備方法,首先制備PLLA和PDLA,然后通過異氰酸酯將PLLA和PDLA反應(yīng)形成高分子量聚合物。該制備方法解決了高分子量聚乳酸難以形成立體復(fù)合物的問題;但異氰酸酯價格高,毒性大,活性高,反應(yīng)時不易控制,且易與水反應(yīng),不利于貯存。
專利CN 102898667A公開了一種聚乳酸膜的制備方法。該方法首先將聚L聚乳酸和聚D乳酸在溶劑中混合,然后蒸發(fā)所述溶劑得到聚乳酸立體復(fù)合物膜。所述聚乳酸立體復(fù)合物膜含有99%以上的立體復(fù)合物晶體,然而此種方法使用大量溶劑,成本較高,污染嚴重,無法大規(guī)模使用。
專利TW201213400A1提供了一種可以形成透明性和耐熱性優(yōu)良的聚乳酸立體復(fù)合物的制備方法。該方法首先合成聚左旋乳酸-聚右旋乳酸嵌段共聚物,然后進行熔融共混制備聚乳酸立體復(fù)合物,所得到的聚乳酸立體復(fù)合物的耐熱性很高,但柔韌性較差。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種聚乳酸立體復(fù)合物,本發(fā)明提供的聚乳酸立體復(fù)合物具有較高的柔韌性。
本發(fā)明提供了一種聚乳酸立體復(fù)合物,由第一乳酸類聚合物和第二乳酸類聚合物熔融共混制得;
所述第一乳酸類聚合物為第一不飽和脂肪族聚酯-聚乳酸嵌段共聚物;
所述第二乳酸類聚合物為聚乳酸和第二不飽和脂肪族聚酯-聚乳酸嵌段共聚物中的至少一種。
優(yōu)選地,所述第一脂肪族聚酯-聚乳酸嵌段共聚物中的不飽和脂肪族聚酯鏈段與聚乳酸鏈段的質(zhì)量比為(5~95):(95~5)。
優(yōu)選地,所述第一不飽和脂肪族聚酯-聚乳酸嵌段共聚物具有式I、式II、式III、式IV、式V或式VI所示結(jié)構(gòu):
式I中,0<p1≤600,0<n1≤600,20≤p1+n1≤600,
0<m1≤1600,0<q1≤1600,20≤m1+q1≤1600,
所述A1為二元酸類化合物去除羧基后的基團,
所述M1為亞烷基,
所述R1為烯烴基;
式II中,0<p2≤600,0<n2≤600,20≤p2+n2≤600,0<m2≤1600,
所述A2為二元酸類化合物去除羧基后的基團,
所述M2為亞烷基,
R2為烯烴基;
式III中,0<p3≤600,0<n3≤600,20≤p3+n3≤600,
0<m3≤1600,0<q3≤1600,20≤m3+q3≤1600,
所述A3為二元酸類化合物去除羧基后的基團,
所述M3為亞烷基,
所述R3為烯烴基;
式IV中,0<p4≤600,0<n4≤600,20≤p4+n4≤600,0<m4≤1600,
所述A4為二元酸類化合物去除羧基后的基團,
所述M4為亞烷基,
R4為烯烴基;
式V中,0<p5≤600,0<n5≤600,20≤p5+n5≤600,0<m5≤1600,0<q5≤1600,20≤m5+q5≤1600,
所述A5為二元酸類化合物去除羧基后的基團,
所述M5為亞烷基,
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