[發明專利]筒體縱縫不清根全熔透構件的成型工藝

有效

• 申請號: 201410439801.8
• 申請日: 2014-09-01
• 公開（公告）號: CN104308467B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 嚴文凱;呂德林;呂金炭
• 申請（專利權）人: 湖北源盛鋼構有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司42104
• 代理人: 陳家安

1.筒體縱縫不清根全熔透構件的成型工藝，其特征在于：它包括如下工藝步驟，

步驟1：準備若干尺寸合適的板材(1)；

步驟2：對板材(1)進行焊接性工藝試驗和焊接工藝評定，檢查板材(1)焊接性的優劣，選擇經檢查合格后的板材(1)進入下一步操作；

步驟3：先對板材(1)進行平面度檢查，然后采用火焰切割對板材(1)進行下料切割，接著通過銑床對板材(1)進行銑邊處理，使板材(1)的寬度尺寸與待加工的筒體圓管(2)的直徑匹配，板材(1)的長度尺寸略大于待加工的筒體圓管(2)的長度匹配，其中，所述板材(1)的寬度尺寸為板材(1)左側與板材(1)右側之間的距離，板材(1)的長度尺寸為板材(1)前端與板材(1)后端之間的距離；

步驟4：采用組合下料的方式對板材(1)左側與板材(1)右側進行切割，使板材(1)左側與板材(1)右側均形成K型的工藝坡口(4)；

步驟5：對板材(1)左側與板材(1)右側均進行沖壓處理，使板材(1)左側和板材(1)右側均設有向上翻起的壓頭(3)；

步驟6：先將帶有工藝坡口(4)的板材(1)預彎，然后沿板材(1)的長度方向上將板材(1)折彎成筒體圓管(2)，并使所述兩個工藝坡口(4)呈相鄰間隔布置，所述兩個工藝坡口(4)之間的間隙為筒體縱縫(5)，所述筒體縱縫(5)包括位于筒體圓管(2)內部的內縱縫(6)，和位于筒體圓管(2)外部的外縱縫(7)；

步驟7：對板材(1)上的筒體縱縫(5)進行手工焊接，使板材(1)上的兩個壓頭(3)固定在一起；

步驟8：采用實芯CO₂焊或藥芯CO₂焊對筒體圓管(2)上的內縱縫(6)進行打底，采用埋弧焊對筒體圓管(2)的內縱縫(6)依次進行填充和蓋面；

步驟9：采用埋弧焊對筒體圓管(2)的外縱縫(7)依次進行打底、填充和蓋面；

步驟10：對完成上述操作的筒體圓管(2)進行筒體縱縫(5)超聲波UT探傷；

步驟11：對筒體圓管(2)進行精整和校直,使壓頭(3)處連接為一個圓管狀；

步驟12：對筒體圓管(2)的前端和筒體圓管(2)后端進行機械加工或火焰加工，切除筒體圓管(2)上多余的長度尺寸；

步驟13：對經檢驗合格的筒體圓管(2)進行標注，并將筒體圓管(2)送入下一道工序。

2.根據權利要求1所述的筒體縱縫不清根全熔透構件的成型工藝，其特征在于：所述K型的工藝坡口(4)的上坡角α₁為32～40°，下坡角α₂為22～30°，上坡角α₁與下坡角α₂之間的預留鈍邊的長度n為1～2㎜，工藝坡口(4)的上坡邊L₁為8～16mm，工藝坡口(4)的下坡邊L₂為5～8mm。

3.根據權利要求2所述的筒體縱縫不清根全熔透構件的成型工藝，其特征在于：步驟5中所述兩個工藝坡口(4)之間的距離為1～3㎜。

4.根據權利要求1至3中任一項權利要求所述的筒體縱縫不清根全熔透構件的成型工藝，其特征在于：步驟6中的手工焊的焊接直徑為3.2mm，焊接電流為90～130A，焊接電壓為22～26，焊接行走速度以筒體縱縫處焊道呈亮紅色中等為準，成型規律以焊接時焊道溢出雜質氣體均勻為度。

5.根據權利要求1至3中任一項權利要求所述的筒體縱縫不清根全熔透構件的成型工藝，其特征在于：實芯CO₂焊的焊接直徑為1.2mm，焊接電流為220～280A，焊接電壓為28～32，焊接行走速度以筒體縱縫處焊道呈亮紅色中等為準，成型規律以焊接時焊道溢出雜質氣體均勻為度。

6.根據權利要求1至3中任一項權利要求所述的筒體縱縫不清根全熔透構件的成型工藝，其特征在于：藥芯CO₂焊的焊接直徑為1.2mm，焊接電流為220～300A，焊接電壓為28～32V，焊接行走速度以筒體縱縫處焊道呈亮紅色中等為準，成型規律以焊接時焊道溢出雜質氣體均勻為度。