[發(fā)明專利]切割用粘著膠帶以及半導(dǎo)體芯片的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410437583.4
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號: CN104419341B
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高城梨夏;增田晃良
• 申請（專利權(quán)）人: 麥克賽爾控股株式會社
• 主分類號: C09J7/20
• 分類號: C09J7/20;C09J183/04;H01L21/683;H01L21/78
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

本發(fā)明的目的在于提供切割用粘著膠帶以及半導(dǎo)體芯片的制造方法，所述切割用粘著膠帶對形成有由密封樹脂密封的多個半導(dǎo)體元件的元件基板具有良好的粘接性，所述半導(dǎo)體芯片的制造方法使用了該切割用粘著膠帶。一種粘著膠帶(1)，其特征在于，為在將形成有由密封樹脂密封的多個半導(dǎo)體元件的元件基板分割為多個半導(dǎo)體芯片時所使用的切割用粘著膠帶(1)，所述切割用粘著膠帶(1)具備基材(2)、和在基材(2)上層疊的包含固化型硅酮系粘著劑及固化劑的粘著劑層(3)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及元件基板的切割中所使用的切割用粘著膠帶以及使用了切割用粘著膠帶的半導(dǎo)體芯片的制造方法。

背景技術(shù)

以往，作為為了制作具有LED(發(fā)光二極管)等的半導(dǎo)體芯片而使用的切割用粘著膠帶，已知具有由丙烯酸系樹脂構(gòu)成的粘接劑層的粘著膠帶(參照專利文獻1)。

此外，作為使用切割用粘著膠帶來制作半導(dǎo)體芯片的方法，已知如下的方法，即將粘著膠帶粘貼于形成有多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體元件基板的基板側(cè)，利用切割機將半導(dǎo)體元件基板切斷的方法(參照專利文獻2)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-38408號公報

專利文獻2：日本特開2005-93503號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

順便提及，近年來提出了如下的技術(shù)，即在將半導(dǎo)體元件基板切斷而制作半導(dǎo)體芯片的情況下，將粘著膠帶粘貼于密封樹脂側(cè)而不是半導(dǎo)體元件基板的基板側(cè)來進行切割的技術(shù)。

這樣，在對于半導(dǎo)體元件基板從密封樹脂側(cè)粘貼粘著膠帶的情況下，有時粘著力不足，從而產(chǎn)生半導(dǎo)體芯片的飛濺等。

本發(fā)明的目的在于，提供對于形成有由密封樹脂密封的多個半導(dǎo)體元件的元件基板具有良好的粘著性的切割用粘著膠帶以及使用了該切割用粘著膠帶的半導(dǎo)體芯片的制造方法。

用于解決課題的方法

基于上述目的，本發(fā)明的切割用粘著膠帶，其特征在于，為在將形成有由密封樹脂密封的多個半導(dǎo)體元件的元件基板分割為多個半導(dǎo)體芯片時所使用的切割用粘著膠帶，所述切割用粘著膠帶具備基材、和在上述基材上層疊的包含固化型硅酮系粘著劑及固化劑的粘著劑層。

在此，可以使其特征在于，對于上述元件基板，從由硅酮樹脂構(gòu)成的上述密封樹脂側(cè)粘貼來使用。此外，可以使其特征在于，上述粘著劑層包含過氧化物固化型硅酮粘著劑和由過氧化物構(gòu)成的引發(fā)劑。進而，可以使其特征在于，相對于上述過氧化物固化型硅酮粘著劑100重量份，上述引發(fā)劑的含量為0.01重量份～15重量份的范圍。再進而，可以使其特征在于，上述粘著劑層包含加成反應(yīng)型硅酮粘著劑、交聯(lián)劑和催化劑。此外，可以使其特征在于，相對于上述加成反應(yīng)型硅酮粘著劑100重量份，上述交聯(lián)劑的含量為0.05重量份～10重量份的范圍。

進而，如果以半導(dǎo)體芯片的制造方法掌握本發(fā)明的話，則本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片的制造方法包括：利用由硅酮樹脂構(gòu)成的密封樹脂將在基板上形成有多個半導(dǎo)體元件的元件基板的該多個半導(dǎo)體元件密封的密封工序；對于上述元件基板，從上述密封樹脂側(cè)粘貼具備基材、和包含固化型硅酮系粘著劑及固化劑的粘著劑層的粘著膠帶的粘貼工序；將粘貼有上述粘著膠帶的上述元件基板切斷成多個半導(dǎo)體芯片的切斷工序；以及從上述多個半導(dǎo)體芯片剝離上述粘著膠帶的剝離工序。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供對于形成有由密封樹脂密封的多個半導(dǎo)體元件的元件基板具有良好的粘著性的切割用粘著膠帶以及使用了該切割用粘著膠帶的半導(dǎo)體芯片的制造方法。

附圖說明

圖1是表示應(yīng)用本實施方式的粘著膠帶的構(gòu)成的一個例子的圖。