[發明專利]全周光LED光源

在審

• 申請號: 201410434526.0
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號: CN104157640A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 王維昀;李永德;童其武;黃運炬;王琛
• 申請（專利權）人: 王維昀;李永德
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

1.全周光LED光源，包括基板、熒光粉膠層和至少一個LED芯片，每個LED芯片固定于基板頂面，熒光粉膠層設置在基板頂面從而將各個LED芯片完全覆蓋，其特征是，基板設有熒光粉玻璃層，熒光粉玻璃層位于基板頂面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片為倒裝LED芯片，對LED芯片的電連接通過薄膜電極電實現。

2.根據權利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，所述薄膜電極形成于熒光粉玻璃層，各個LED芯片的電極分別與相應的薄膜電極倒裝焊接。

3.根據權利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，所述薄膜電極為金屬薄膜電極。

4.根據權利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，熒光粉玻璃層采用燒結工藝形成。

5.根據權利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，熒光粉膠層采用噴涂工藝形成。

6.根據權利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，基板固設有用于外接電源以給各個LED芯片供電的導電端子。