[發明專利]一種半導體芯片耐腐蝕性研磨劑在審
| 申請號： | 201410434147.1 | 申請日： | 2014-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN104231940A | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發明（設計）人： | 寧貽偉 | 申請（專利權）人： | 寧貽偉 |
| 主分類號： | C09G1/02 | 分類號： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266000 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 芯片 腐蝕性 研磨劑 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體芯片耐腐蝕性研磨劑，其特征在于，包括下列重量份數的物質：表面活性劑3-9份，有機添加劑4-7份，調節劑1-3份，水性介質50-55份，山梨醇11-18份，聚丙烯7-10份，聚乙烯9-16份，甘油1-8份，氯化鈣3-7份，氯化鋁1-2份，氯化鉀1-2份，助溶劑1份，潤濕劑1份，分散劑1份。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于寧貽偉，未經寧貽偉許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410434147.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
